本文来源：时代周报 作者：张汀雯

图片来源：图虫创意

2 月 24 日晚，银浆龙头聚和材料（688503.SH）发布 2024 年业绩快报，呈现出增收不增利的局面。

公告发出后，2 月 25 日，聚和材料报 48.69 元 / 股，微涨 1.61%。

在 2024 年，白银价格也创下了历史新高，银浆价格随之上涨，对此，2 月 25 日，聚和材料证券部有关工作人员向时代周报记者表示，公司光伏导电浆料主要采用 " 银价 + 加工费 " 模式定价，因此当银价上涨会提升销售额，虽然毛利率有所压缩，但单位毛利仍有望维持稳定。

当前，光伏行业技术竞争激烈，N 型 TOPCon、HJT、BC、钙钛矿叠层等技术路线均在加速商业化突破。

同日，隆众资讯光伏分析师方文正向时代周报记者表示，" 这些技术的普及可能会对传统的光伏银浆企业带来一定的冲击。因此。光伏银浆企业需要在技术创新和成本控制上做出更多努力，以应对行业变化带来的挑战和机遇。"

光伏行业竞争加剧，银浆龙头增收不增利

2024 年，聚和材料实现营业总收入 125.14 亿元，同比增长 21.61%；实现归母净利润 4.19 亿元，同比下降 5.24%，呈现出增收不增利的局面。

聚和材料表示，由于光伏行业进入洗牌阶段，部分客户回款不及预期，公司综合判断应收账款回收风险，审慎计提相关坏账损失，影响部分利润。

聚和材料主要产品为太阳能电池用光伏导电银浆。目前。在光伏电池的成本结构中，银浆成本占比约 10%，仅次于硅片。

2 月 25 日，方文正向时代周报记者表示，TOPCon 和 HJT 电池片是当前光伏银浆用量较大的技术路线。特别是 TOPCon 电池，其背面有高掺杂多晶硅薄层，需要开发专门的浆料来接触多晶硅层并降低金属诱导复合速率，因此银浆的用量较大。

方文正进一步指出，随着技术的升级，光伏行业的 " 少银化 " 和 " 去银化 " 趋势正在加速推进。多主栅技术（MBB）和 0BB 技术的发展可以有效降低银浆的单耗量。例如，0BB 技术可以减少金属栅线的数量，降低单片银耗 5%-10%。结合 30% 银包铜浆料，异质结电池的最终银浆成本预计可以降低到 0.03~0.04 元 /W。0BB 技术的导入虽然可以减少银浆用量，但影响相对有限。HJT 电池的银浆用量也可能通过 " 银包铜 +0BB" 技术降低。两种电池技术渗透率提升是一个渐进过程，所以短期内银浆用量的下降幅度不会太大。

当前，光伏行业技术竞争激烈，N 型 TOPCon、HJT、BC、钙钛矿叠层等技术路线均在加速商业化突破。方文正认为，光伏技术路线的发展将给光伏银浆企业带来需求提升、技术升级压力、盈利能力提升以及市场竞争加剧等多方面的影响。比如铜浆料、激光转印等方面，特别是 HJT 电池由于其低温工艺，推动了降银和去银技术的发展，如银包铜和铜电镀等技术。

有募投项目延期，向非银浆业务发力

东兴证券预测，在 N 型电池替换叠加光伏装机持续进行的趋势下，光伏用银需求仍在上行周期。2025~2027 年间全球光伏用银消耗量或分别达到 7560 吨、7934 吨、8156 吨，年同比增速分别为 4.8%、5.0%、2.8%。

或受光伏银浆市场未来预期向好影响，今年还有其他上市公司开始跨界布局光伏银浆板块。1 月，主营业务为水务、环保的海天股份计划跨界收购贺利氏光伏银浆事业部，交易基础价格为 5.02 亿元人民币（含债权）。

然而，尽管市场前景乐观，聚和材料仍面临着一些不确定性，1 月 8 日，聚和材料将旗下两项募投项目延期，分别是江苏德力聚新材料有限公司高端光伏电子材料基地项目（以下简称为 " 江苏光伏电子材料项目 "）以及专用电子功能材料及金属粉体材料研发中心建设项目（以下简称为 " 电子金属粉体研发中心项目 "）原定投产时间分别是 2025 年 2 月和 2024 年 12 月，现均延期至 2025 年 6 月。

对江苏光伏电子材料项目延期的原因，聚和材料称，一方面，受施工设计、地质条件等因素影响，项目建设施工进度有所延迟；另一方面，公司结合整体规划产线投入进度，为最大程度提高产能利用率，适度放缓了设备购置与安装的节奏。而电子金属粉体研发中心项目延期则是因为，聚和材料考虑该项目还需增加部分设备且安装后设备调试与产线试生产尚需一定周期。

在光伏行业的 " 少银化 " 和 " 去银化 " 趋势背景下，除银浆外，聚和材料也在铜浆端有所布局。据 2024 年半年报，聚和材料正在研发 MLCC 低温烧结铜端浆项目，预计总投资 150.00 万元，截至 2024 年上半年已投资 49.12 万元。

彼时项目进展显示，已经对棱边开裂问题有所改善，但仍存不足：封端膜厚偏薄时，容易出现缺铜、隐露电极问题；而加厚封端的话，目前客户封端机精度波动大，实际不好控制，因此还在对这个工艺调整优化。

聚和材料对该项目的目标是实现进口铜浆替代，并优先匹配客户量最大的小尺寸规格产品，满足对拉力、镀液渗透和可靠性等要求，实现批量生产。

此外，聚和材料还陆续孵化出银粉、半导体电子浆料及胶黏剂业务，力图打造新的业绩增长极。

银粉方面，其已实现 PERC 银浆、TOPCon 银浆全系列覆盖，单月产能超 40 吨，产能爬坡完成，已实现部分自供。胶黏剂方面，针对 0BB 技术工艺开发出的封装定位胶已在相关客户实现规模化量产。同时，针对 BC 组件封装要求，推出新型绝缘胶与电池保护胶等产品；电子浆料方面，目前已实现在通信器件、基础电子元器件等市场的产品布局及单月吨级量产出货。