证券之星消息，芯联集成 ( 688469 ) 02 月 26 日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：请问公司以高压、大功率 BCD 工艺为主的模拟 IC 第三增长曲线，在 2024 年的研发和销售增长情况如何？2025 年有怎样的展望？

芯联集成董秘：尊敬的投资者您好，公司立足于车规级 BCD 平台，拥有国际领先 BCD 工艺技术和水平，是国内在该领域布局最完整的企业之一。2024 年公司相继推出数模混合嵌入式控制芯片制造平台、高边智能开关芯片制造平台、高压 BCD120V 平台，SOIBCD 平台等多个国内唯一 / 领先的高性能、高可靠性车规级 BCD 工艺技术平台。在数据中心 AI 服务器电源应用上，180nmBCD 应用于 AI 服务器和 AI 加速卡的电源管理芯片已实现大规模量产；55nmBCD20V 集成 DrMOS 客户产品验证完成。客户覆盖大部分国内主流设计公司，获得多个项目定点。2025 年，随着新平台、新应用推广及新产能投产，公司在模拟 IC 等业务将增长显著。感谢您的关注。

投资者：芯联集成主要从事 MEMS、IGBT、MOSFET、模拟 IC、MCU 的研发、生产、销售，为汽车、新能源、工控、家电等领域提供一站式芯片系统代工方案。公司 2024 年在家电领域增加了拓展力度，请问在家电领域，公司合作了哪些重点客户？公司 2024 年的业务拓展情况如何，销售增长率情况如何？2025 年有何展望？

芯联集成董秘：尊敬的投资人您好，在高端消费领域，公司布局消费电子和智能家居，提供麦克风、惯性传感器、压力传感器、微镜、滤波器、VCSEL 等完整的代工平台。在智能家居方面，公司智能功率模块 IPM、大功率 PIM 模块和分立器件产品型号完整，广泛覆盖空冰洗、智能家居、热管理系统等领域，已实现批量生产。2024 年公司实现消费领域收入约 19.21 亿元，同比增加约 7.64 亿元，增长约 66.03%。公司的客户信息根据客户的要求进行保密，因此不便披露。2024 年，公司秉持 " 市场 + 技术 " 双轮驱动的发展战略，通过与国内外新能源和高端消费类终端客户、Tier1 等头部企业以及广大设计公司的全面和深入合作，已经成长为新能源、智能化产业核心芯片的支柱性力量。2024 年公司实现营业收入约 65.09 亿元，同比增加约 11.84 亿元，同比增长约 22.25%；实现主营业务收入约 62.76 亿元，同比增长约 27.80%。2025 年，随着新平台、新应用推广及新产能投产，公司在模拟 IC、模组、SiC 及 MEMS 业务将增长显著。同时，以 AI 服务器为代表的新型电源需求的全面支撑及产品代工推动，预计公司将迈入新一轮高速增长期。具体情况可继续关注公司定期报告。感谢您的关注。

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