证券之星 02-27
富瀚微:大模型的多模态处理能力为端侧芯片提供更丰富场景和提出更高要求
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证券之星消息,富瀚微 ( 300613 ) 02 月 26 日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者:查询 Deep seek 显示,富瀚微和阶跃星辰大模型技术高度互补,请问贵司有无和阶跃星辰技术交流合作计划?

富瀚微董秘:投资者您好,大模型的多模态处理能力为端侧芯片提供更丰富场景和提出更高要求,公司高度关注这方面的重大变化,做好技术和产品提升。谢谢您的关注!

以上内容为证券之星据公开信息整理,由智能算法生成(网信算备 310104345710301240019 号),不构成投资建议。

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