近日英伟达公布了 2025 财年第四财季（截至 2025 年 1 月 26 日），以及 2025 财年全年的财报，在数据中心业务大幅拉动下，无论季度还是年度收入都创下了新高。显然对于英伟达来说，在人工智能（AI）热潮的带动下，未来数据中心产品的开发显然是其最重要的任务之一。

据 TomsHardware报道，去年由于 Blackwell 架构产品出现问题，导致英伟达重新设计了 GPU 芯片和封装，多花了不少时间，不过这并没有影响其中期更新计划，也就是 Blackwell Ultra 的开发。英伟达创始人兼 CEO 黄仁勋先生表示，基于 Blackwell Ultra 的 B300 系列将于今年下半年到来，采用了 8 个 12 层堆叠的 HBM3E 模块，容量达到 288GB，  为合作伙伴提供额外的系统设计自由度，并会提供具有 512 端口的 Mellanox Spectrum Ultra X800 以太网交换机配对。

与此同时，英伟达还在推进下一代 "Vera Rubin" 的开发，黄仁勋称所有合作伙伴都在加快过渡的速度，新一代 GPU 将实现 " 巨大的进步 "。Rubin 将首次采用 HBM4，共有 8 个模块，另外还会有 "Vera"CPU、提供 3600GB/s 带宽的 NVLink 6 交换机、支持 1600GB/s 带宽的 CX9 网卡和 X1600 交换机，为先进的人工智能工作负载创建一个全面的生态系统。之后还会有 Rubin Ultra 产品，配备 12 个 HBM4 模块。