2025 年 02 月 28 日,比利时泰森德洛——全球微电子工程公司 Melexis 宣布,推出双模封装(DMP)版本的 MLX90425 磁位置传感器芯片,进一步扩展其磁位置传感器系列。新器件沿用与现有 MLX90364 和 MLX90421 相同的封装设计,为汽车一级供应商和原始设备制造商(OEM)提供一条便捷的升级路径。该芯片能够实现 360 ° 磁感应旋转检测,并具备卓越的抗杂散磁场干扰(SFI)性能,精准响应了汽车行业对高精度位置检测和抗干扰能力的需求。
迈来芯 DMP 封装版 MLX90364 和 MLX90421 已在内燃机(ICE)汽车领域取得巨大成功,广泛应用于油门位置、废气再循环(EGR)系统、变速箱位置以及其他执行器或运动反馈系统中,为车辆提供精确的位置反馈信息。随着汽车制造商从传统 ICE 驱动汽车向更加可持续的高压混合动力系统转型,对电子元件的抗杂散磁场干扰(SFI)性能提出来更高的要求,以确保磁感应芯片提供准确的感应反馈信息。
MLX90425 在延续 MLX90364 和 MLX90421 成熟 DMP 封装设计和 PIN 布局的基础上,以工程师熟悉的传统封装形式引入迈来芯最新的磁位置感应技术,为汽车市场提供一条无缝且极具成本效益的升级方案,有效避免大量组件或工具的重新设计工作。
迈来芯全球营销经理 Klaus Wilczek 表示:" 在推进汽车市场向可持续发展转型的过程中,汽车行业需要采用创新的解决方案,开发出更具有成本效益的新型高压混合动力系统。MLX90425 充分体现我们对客户和产品设计的承诺。该产品以工程师熟知的封装形式,提供先进的 SFI 磁感应技术,避免大量的重新设计和改造工作,从而为客户节省大量成本。"
DMP 封装 MLX90425 现已上市。如需了解更多信息,请访问 http://www.melexis.com/MLX90425 或直接通过 http://www.melexis.com/contact 联系我们。
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