国产芯片如何让智能汽车强大又实惠？

作者   |   Janson

编辑   |   志豪

2 月 24 日，车东西视频号专场聚焦智能汽车核心控制芯片的发展，特邀芯驰科技 MCU 产品线总经理张曦桐分享了芯驰新一代旗舰智控 MCU E3650 的最新进展。

本次对话中，双方深度探讨了在高端智电技术平权的浪潮下，新一代高端车规 MCU 如何通过更精准的产品定位，实现性能领先的同时，还能大幅简化系统设计、达成系统级降本，满足车企的「既要、又要、还要」。

以下是本次直播的全程回放与实录分享：

01.

高端智电技术平权，加配不加价

核心车控 MCU 备受关注

▲什么样的核心车控 MCU 可以破局？

开年以来，新能源汽车行业竞争进入白热化阶段，市场呈现出 " 配置攀升、价格下探 " 的显著特征，智驾功能加速普及，座舱配置持续向高端车型看齐，智控作为与车辆运动安全直接相关的核心，正随电子电气架构演进迈入新阶段，成为支撑整车智电升级的重要引擎。

作为全场景智能车芯引领者，芯驰科技的核心业务布局集中在智能座舱和智能车控两大领域。目前，芯驰的 X9 系列智能座舱 SoC 芯片和 E3 系列高性能车规 MCU 芯片等产品累计出货量已经突破 700 万片，覆盖 80 多款主流量产车型，量产规模与量产效率均做到了行业领先。

在智能车控领域，芯驰 E3 系列车规 MCU 已广泛应用于区域控制、车身控制、电驱、BMS 电池管理、智能底盘、ADAS 智能驾驶等核心领域，积累了在整车核心应用领域的量产经验。

在此基础上，2024 年 4 月，芯驰发布了旗舰智控 MCU 产品 E3650，专为区域控制器（ZCU）和域控（DCU）的应用场景而设计。如今，E3650 已正式开启客户送样，并率先获得多个头部车企定点。

在新的行业规则下，E3650 是如何破局而出的？

02.

电子电气架构变革

豪华堆料不如精准适配

技术平权趋势下，车企革新电子电气（E/E）架构的竞争力重点体现在能否下沉，覆盖到更多车型。打造一代有竞争力的 E/E 架构、一款有竞争力的车型，已经不能再依赖于豪华堆料，而是选择一颗最为 " 合适 " 的芯片。" 合适 " 意味着既能保持技术和性能的领先，恰当预留未来平台升级的资源，同时又能降低整体系统成本，具备未来大规模平台化使用的经济性。

张曦桐指出，如今国内自主车企的电子电气架构演进速度已经超过海外，这也正是本土车芯厂商携手车企，打造需求契合度更高的芯片的大好机遇。

核心车控 MCU 芯片要兼顾性能的跨代提升和极致的系统降本，最重要的是需要芯片厂商跟车企的互动更紧密，在细分领域研究得更深，对整车的需求和电子电气架构演进的趋势理解得更透彻，产品定义更精准，专为应用场景而设计芯片。只有这样，才能在精准解决车厂提出的痛点需求的同时，还能优化掉芯片的冗余设计，把芯片的效率提升到最大。

▲未来电子电气架构两种主流形态

当前，大多数车企处于域控制器集中式架构的阶段，也有部分头部车企已经迈进中央计算 + 区域控制架构的阶段。在演进过程中，将会呈现出两种不同的架构形式：

路径 1：完全区域化架构：中央计算平台 + 多个跨域融合的区域控制器。在此架构中，车身、底盘和动力的相关功能全部被拆开、打散，就近融合到附近的区域控制器中。

路径 2：半区域化架构：中央计算平台 + 区域控制器（车身应用为主）+ 功能域控制器（动力域控制器、底盘域控制器）。相比完全区域化架构，这种架构形态的区域控制器以实现车身相关的功能为主，或少部分跨域融合。而动力和底盘相关的功能仍向功能域融合。

整体来看，新一代的 EE 架构对主控 MCU 在处理能力、外设接口、虚拟化机制以及安全等方面提出了较高的要求。而芯驰的 E3650 不仅适配于上述的半区域化和全融合架构，还兼容未来的功能平台化需求，展现出极强的市场适应能力和前瞻性。

▲ E3650 四大核心应用场景

03.

E3650

打造自主高端车规 MCU 新标杆

▲ E3650 车规 MCU 芯片能力提升一览

芯驰 E3650 以 " 跨代的性能跃升 + 极致的系统降本 " 作为双引擎，重新打造了自主高端车规 MCU 的新标杆。

E3650 采用最新的 ARM Cortex R52+ 高性能锁步多核集群，主频达到了同档位产品最高的 600MHz，实现领先的算力和实时性；同时配备了同档位最大的存储容量，可满足域控场景对算力与响应速度的极致需求。

针对域控场景特别需求的外设资源和通信处理能力，E3650 集成了多颗外围 BOM 器件，并配置了市面最多的可用 GPIO 数量，大幅减少系统外围用到的各种 IO 扩展芯片，简化系统设计、降低系统成本。

另外，E3650 内置了硬件通信加速引擎，卸载域控中通信任务的处理，减少丢包和延迟，同时显著降低主 CPU 负载。

整车的功能越来越多，节点越来越复杂，国内外信息安全的需求也在不断提升。E3650 集成了芯驰玄武超安全 HSM 信息安全模块，支持车厂定制化的、复杂的加解密算法，满足 ISO 21434，Evita Full 及以上的信息安全标准，支持本土与海外双重高等级安全标准，实现信息安全天花板级防护。

随着整车不同 ECU 的应用向区域控制器或域控融合，多系统集成的耦合度提升，跨部门、跨供应商开发、软件代码迁移的问题涌现。针对这一痛点，E3650专门针对 MCU 系统上的虚拟化（Hypervisor）做了优化支持，并且提供可量产级的虚拟化解决方案，帮助主机厂实现高效的业务隔离和代码集成。

在上述芯片配置大幅提升的基础上，E3650 的芯片面积仅有 19x19mm，有助于主机厂实现控制器的极致小型化。

总结来看，通过架构创新与集成化设计，E3650 成功打破性能与成本的线性定律：对比大部分同档位产品，算力跃升近 40%，存储容量扩大 30%，可用外设和 GPIO 增多 30%，低功耗性能提升 50%，同时芯片面积缩小 40%。通过 3650 更高的集成度，实现 BOM 成本减省近 60% ( 不同系统设计可能有差异 ) 。

这一 " 剪刀差 " 效应背后，是芯驰对车企痛点的深度洞察——域控架构的迭代，既需要更高的芯片处理能力，又受制于成本的红线。E3650 以 " 一芯多能 " 的高集成策略替代传统堆叠扩展方案，将增效与降本从对立转化为共生，为车企提供电子电气架构进化的最优解。

04.

本土化协同创新

国产芯片让智能汽车强大又实惠

在当前卷配置卷价格的市场环境中，车企需要对消费者的需求理解得更透彻、对整车的定位更精准，而 MCU 芯片厂商也需要对整车应用场景的需求洞察更深入，从而打造 " 更合适、更好用 " 的芯片。

国产车规芯片的目标绝非仅仅是替代进口产品，而是要与全球市场对标。这不仅需要国内芯片厂商在技术层面的自信，也亟需应对市场变化时的灵活性和适应性。随着国内车企与芯片供应商之间的互动日益紧密，双方的合作将推动技术的快速进步，不仅帮助芯片厂商优化产品设计，也促使车企在电子架构的创新中更加高效。

通过精准的场景定义和本土化的协同，包括芯驰科技在内的本土汽车芯片厂商必将在全球市场中占据一席之地，为消费者提供更加实惠且先进的智能汽车产品。