证券之星消息，根据天眼查 APP 数据显示甬矽电子（688362）新获得一项发明专利授权，专利名为 "MEMS 封装结构和 MEMS 封装结构的制备方法 "，专利申请号为 CN202210497929.4，授权日为 2025 年 3 月 4 日。

专利摘要：本发明的实施例提供了一种 MEMS 封装结构和 MEMS 封装结构的制备方法，涉及半导体封装技术领域，该 MEMS 封装结构包括基板、ASIC 芯片、MEMS 芯片和进音盖体，进音盖体包括一体设置的内层盖体和外层盖体，内层盖体具有第一空腔，外层盖体具有第二空腔，第一空腔和第二空腔相互连通，从而构成了前音腔，增大了进音空间的体积，提升声压 / 声音信号，从而提升了芯片的灵敏度和信噪比。同时，通过多个进音孔实现进音，避免了芯片直接与外部声压 / 声音相接触，因此当声压 / 声音变化超过一定值时，通过第一空腔和第二空腔能够起到缓冲作用，避免高强度声压 / 声音冲击而导致硅振膜破裂，大大提升了 MEMS 芯片的适用性。

今年以来甬矽电子新获得专利授权 11 个，较去年同期增加了 37.5%。结合公司 2024 年中报财务数据，2024 上半年公司在研发方面投入了 9398.43 万元，同比增 52.57%。

数据来源：天眼查 APP

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