快科技 3 月 6 日消息，据媒体报道，苹果员工称，全新的 iPad Air 和 iPad 11 都搭载了高通基带，没有使用自研 C1。并且 iPad Air 和 iPad 11 仅支持中国联通 eSIM，不支持插入实体 SIM 卡。

截至目前，只有 iPhone 16e 使用了苹果自研基带芯片 C1，分析师郭明錤爆料称，9 月份登场的 iPhone 17 Air 也将配备 C1，其它机型仍然会搭载高通基带芯片。

值得注意的是，苹果与高通的调制解调器芯片许可协议延长至 2027 年 3 月，这意味着在这之前，苹果部分机型仍然会搭载高通基带芯片。

郭明錤在报告中表示，苹果自研 5G 基带将从 2026 年开始大规模出货，预计苹果自研 5G 基带 2025 年出货量达到 3500-4000 万颗，2026 年达到 9000 万 -1.1 亿颗，2027 年达到 1.6-1.8 亿颗，这将对高通的 5G 芯片出货和专利许可销售产生重大影响。