昨晚苹果推出了新款 Mac Studio，搭载了 M4 Max 和全新 M3 Ultra 芯片。其中 M3 Ultra 是首次亮相，这是苹果迄今打造的最强芯片，配备了 Mac 性能最强劲的 CPU 和 GPU，神经网络引擎核心数量翻倍，统一内存容量创下新高，并支持雷雳 5 端口。

虽然 M3 Ultra 性能更为强大，但是 M4 Max 在部分设计上却更为先进，同一款产品搭载两代处理器，且性能更好的型号属于上一代产品线，这让新款 Mac Studio 看起来有些奇怪。要知道去年 4 月曾传出消息，称苹果将跳过 M3 Ultra，选择直接发布 M4 Ultra。苹果向 Numerama 解释了原因，表示雷雳 5 和 M3 系列架构的向后兼容性使其做出了这种选择。

苹果在 2023 年 10 月 30 日的新品发布会上，一口气发布了 M3、M3 Pro 和 M3 Max，采用了台积电 3nm 工艺制造。这已经是一年半以前的事了，可以说 M3 Ultra 出现得实在有点晚，比 M4、M4 Pro 和 M4 Max 还要晚半年，要知道后面这些芯片是在 2024 年 10 月发布的，改用了台积电更好的第二代 3nm 工艺。

虽然苹果没有具体解释为什么这么做，不过根据之前专业人士的拆解和分析，M4 Max 实际上没有配备 UltraFusion 连接器，这意味着不可能像过往那样，使用了嵌入式硅中介层将两个 Mx Max 芯片整合在一起，让系统将其识别为一个完整的芯片。

传闻 M5 系列今年下半年就会出现，短时间内又推出 M4 Ultra，而且很可能需要重新设计，这似乎已不太可能，更大机会是选择跳过。

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