截至目前，科创板 116 家集成电路公司已全部披露了 2024 年业绩数据。数据显示，2024 年，近九成科创板集成电路公司实现了营业收入正增长，特别是第四季度近七成公司实现营收环比正增长。

在行业去库存接近尾声，以及消费电子产品利好政策、AI 与数据中心等行业需求拉动的共同作用下，集成电路产业延续复苏态势，多个细分领域经营亮点频现。其中，芯片设计领域 2024 年营收同比增长 27%，净利润同比增长 129%；半导体设备公司也延续良好景气度，2024 年度营收实现 39% 的增长速度。

DeepSeek 快速破圈 算力、端侧企业迎机遇

DeepSeek-R1 以其 " 低成本 + 高性能 + 开源 " 等特点引发全球关注。中信证券等机构普遍预期，DeepSeek 将使得大量 AI 应用得以解锁和落地，推动中国从 " 算力追随者 " 向 " 生态主导者 " 转型。未来随着 AI 应用的快速发展，算力需求仍将保持旺盛。同时，物联网端侧 AI 在 DeepSeek 所带来的模型小型化和开源化的趋势下有望加速落地，光模块作为端侧 AI 实现实时交互与数据回传的 " 隐形基建 "，其重要性也将进一步提升。

从 2024 年实际经营业绩来看，科创板算力、光模块、物联网端侧等相关公司可圈可点。其中，在算力基础设施领域，相关计算、存储、光模块企业发展势头良好。

2024 年，国产 CPU 龙头海光信息实现营业收入 91.62 亿元，同比增长 52.40%；实现归母净利润 19.31 亿元，同比增长 52.87%。佰维存储 2024 年实现营业收入 67.04 亿元，同比增长 86.71%；实现归母净利润为 1.76 亿元，同比扭亏为盈。公司 ePOP 等代表性存储产品具有低功耗、快响应、轻薄小巧等优势，产品表现出色，已进入 Meta、Rokid、雷鸟创新、Google、小天才等供应链体系。

光通信公司仕佳光子 2024 年实现营业收入 10.74 亿元左右，同比增长 42.38%；实现归母净利润 6379 万元，同比扭亏为盈。受 AI 算力需求驱动，数通市场快速增长；公司 AWG、DFB、MPO、室内光缆等业务订单量较上年同期均实现增长。

在物联网端侧领域，智能穿戴、智能家居设备出货量的持续增长，为芯片设计公司带来了显著的业绩提升。物联网芯片厂商乐鑫科技 2024 年实现营业收入 20.07 亿元，同比增长 40.04%；实现归母净利润 3.4 亿元，同比增长 149.54%。智能音频 SoC 厂商恒玄科技业绩亮眼，公司 2024 年实现营业收入 32.63 亿元，同比增长 49.94%；实现归母净利润 4.6 亿元，同比增长 271.7%。2025 年，公司表示将抓住端侧 AI 发展的新机遇，在智能可穿戴和智能家居市场纵深发展。

设备、材料制造企业延续增长势头

受益于全球半导体行业资本开支步入上行周期及产业链国产替代进程稳步推进，处于产业链支撑环节的设备和材料公司延续良好的增长势头。

盛美上海是科创板首家披露年报的公司，2024 年实现营收 56.18 亿元，同比增长 44.48%，实现归母净利润 11.53 亿元，同比增长 26.65%，均创公司 2021 年上市以来的新高。

先锋精科是全球为数不多的已量产供应 7nm 及以下国产刻蚀设备关键零部件的制造商。公司 2024 年度实现营业收入 11.36 亿元，同比增长 103.72%；归母净利润 2.17 亿元，同比增长 170.92%。

抛光液企业安集科技、碳化硅衬底企业天岳先进凭借在各自细分领域产品、技术的长期积累，保持了较好的增长势头。其中，安集科技 2024 年营业收入、净利润分别增长 48.24%、33.64%，自 2019 年上市以来，连续 6 年营收增长，累计增长幅度 522%；天岳先进 2024 年营收增长 41.37%，净利润 1.80 亿元，在连续 2 年亏损后实现盈利转正。

晶圆代工企业经营情况也持续向好。中芯国际公告显示，公司预计 2024 年全年实现营业收入 577.96 亿元，同比增长 27.7％；第四季度的销售收入为 159.17 亿元，环比增长 1.7%。该公司给出的 2025 年度第一季度指引显示，销售收入环比增长 6% — 8%，毛利率预计在 19% — 21% 之间，传递行业发展信心。

主营液晶面板显示驱动芯片代工的晶合集成 2024 年实现营业收入 92.49 亿元，同比增长 27.69%；实现归母净利润 5.33 亿元，同比增长 151.67%。

多家公司产品研发取得突破性进展

重视研发投入、促进产品向高阶化转型是半导体企业实现业绩增长的共性因素。研发投入方面，2024 年前三季度，科创板 116 家半导体企业合计研发投入 329 亿元，研发投入强度中位数 17%，超出板块中位数水平。

受益于高强度的研发投入，多家公司产品研发取得突破性进展。华海清科 " 集成电路化学机械抛光关键技术与装备 " 项目获得 2023 年度国家技术发明奖一等奖，公司率先推出国内首台拥有自主知识产权 12 英寸 CMP 装备，实现了国内市场 CMP 装备领域的国产替代。

天岳先进发布了业内首款 12 英寸碳化硅衬底产品，是公司完全自主知识产权研发的超大尺寸碳化硅半导体材料，能够进一步扩大单片晶圆上可用于芯片制造的面积，大幅提升合格芯片产量，助力碳化硅功率半导体产业向新高度发展。

澜起科技推出了首批可编程时钟发生器芯片（Clock Generator），主要针对存储、算力芯片、交换机等应用场景对高性能时钟的需求。目前，时钟芯片国产化程度较低，主要市场份额被少数几家海外厂商占据，国产替代空间广阔。

与此同时，科创板集成电路上市公司积极通过并购重组实现外延式发展，不断提升上市公司质量。自 " 科创板八条 " 发布以来，科创板集成电路公司累计新推出并购交易 20 余单，其中现金类重大交易和发股类交易 7 单，其中多单收购未盈利企业、采用差异化定价、综合运用多种支付工具等创新案例落地。

据全球半导体贸易统计协会 WSTS 数据及相关机构分析，2025 年半导体市场将实现两位数增长，产业竞争格局有望加速出清修复，产业盈利周期和相关公司利润有望持续复苏。特别是在人工智能、物联网、汽车电子等领域，行业或将迎来更大的发展机遇，科创板集成电路公司也将成为助推产业升级、实现产业链自主可控的中坚力量。（记者 张淑贤）

来源 证券时报网

编辑 邓文盈 / 编审 李枫 / 签发 蒲谋