证券之星消息，天邑股份 ( 300504 ) 03 月 06 日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：贵公司 2025 年 1 月 28 日 ** 正式获得名为 " 提升高压 SLIC 芯片的耐压性能与爬电距离的封装结构及芯片 " 的实用新型专利授权，专利申请号为 **CN202422974182.4**，请问贵公司有这块业务开展或后续有这块业务计划吗？

天邑股份董秘：尊敬的投资者您好！该技术主要应用于我司的 ONU 和 FTTR 网关产品之中，属于公司的主要产品。感谢您的关注，祝您投资顺利！

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