在 2024 年第三季度财报会议上，前英特尔首席执行官帕特 - 基尔辛格（Pat Gelsinger）表示，Panther Lake 仍然会采用外部代工模式，但是内部制造将占据封装中大部分芯片面积，预计占比会超过 70%，其中计划采用 Intel 18A 工艺制造计算模块。到了 Nova Lake，将大幅度回归内部制造，比例预计会进一步上升，占据了封装中绝大部分芯片面积。

最近英特尔企业规划和投资者关系副总裁 John Pitzer 在摩根士丹利技术、媒体和电信会议上确认，英特尔的半导体制造战略仍依赖外部合作伙伴，约有 30% 的晶圆生产外包给了台积电（TSMC）。目前台积电负载生产 Arrow Lake 和 Lunar Lake 的芯片，然后再运回英特尔位于美国的工厂，采用 Foveros 3D 先进封装技术进行封装。

John Pitzer 承认，30% 对英特尔来说可能仍是一个较高的比例，不过要考虑到，一年前大家讨论的是如何尽可能快地降至零，现在这种做法已经不再是英特尔选择的策略。John Pitzer 详细阐述了英特尔现在将台积电视为 " 一个优秀的供应商 "，同时台积电的参与使得 " 与英特尔代工之间形成良好的竞争 "。

传闻英特尔正在评估长期外包订单的最佳比例，考虑的目标是晶圆总产量的 15-20%。John Pitzer 称英特尔正在努力，希望可以降低外包订单的比例，但是在这项新战略下，毫无疑问将更长时间地使用外部代工厂作为供应商。

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