快科技 3 月 8 日消息，博主定焦数码爆料，iPhone 18 系列部分机型将会首发搭载苹果自研基带芯片 C2，对比 C1，C2 支持了 5G 毫米波，弥补了苹果的遗憾。

此前分析师郭明錤表示，对苹果来说，支持毫米波不算什么特别困难的事情，但是要做到稳定连接兼顾低功耗仍然是一大挑战；他还表示，与处理器不同，苹果自研基带芯片不会采用先进的工艺制程，因为投资回报率不高，所以明年的苹果基带芯片不太可能会使用 3nm 制程。

值得注意的是，苹果与高通的调制解调器芯片许可协议延长至 2027 年 3 月，在这之前，苹果会采取自研基带 + 高通基带双向并行的产品策略，因此 iPhone 18 系列部分机型搭载自研基带，部分机型则是继续使用高通基带。

郭明錤表示，苹果自研 5G 基带将从 2026 年开始大规模出货，预计 2026 年达到 9000 万 -1.1 亿颗，2027 年达到 1.6-1.8 亿颗，这将对高通的 5G 芯片出货和专利许可销售产生重大影响。