快科技 3 月 10 日消息，NVIDIA 将在 3 月 17 日 21 日举行年度 GTC 大会，预计黄仁勋将亲自发布新一代 GB300 AI 芯片，成为本次大会的一大亮点。

这款新 GPU 不仅在性能上大幅提升，还在散热设计上引入了全面的水冷方案，以应对更高的能耗需求。

GB300 的能耗相比前代 GB200 大幅增加，因此对散热的需求也更为迫切，为了应对这一挑战，NVIDIA 将在 GB300 中导入更多水冷板，并将水冷快接头（UQD）的用量增加四倍。

NVIDIA 从 GB200 开始逐步引入水冷技术，旨在取代传统的气冷方案，引发了第一波 " 冷革命 "。

而 GB300 由于运算能力更强，能耗和对电压的需求也更高，因此需要更复杂的散热和电源管理设计。

预计台达电将成为 GB300 电源的主力供应商，AI 服务器电源的价值将显著提升，PSU 功率有望从 3kW 提升至 5.5kW、8kW 甚至 10kW 产品。

随着 GB300 的推出，水冷快接头的需求量也将大幅增加，由于 GB300 配置的水冷管线比 GB200 更多、更密集，且规格略有不同，快接头的用量预计将激增四倍。

目前，这一关键部件仍处于供不应求的状态，快接头负责冷却液的输送，是水冷系统中最容易出现漏水的部件，因此其可靠性和供应稳定性至关重要。