乐居财经 吴文婷  3 月 10 日消息，智能传感芯片和智能感知方案供应商 " 声动微 " 已完成千万元级种子轮融资，本轮投资方为厦门高新投领投，常州启泰和元科创新基金跟投。

本轮资金将重点投入 8 × 8、16 × 16 及 32 × 32 阵列热感传感芯片的量产研发、工艺优化及团队扩充。

声动微所属企业为声动微科技（常州）有限公司，成立于 2024 年 11 月 22 日，总部位于常州，并在上海设立研发中心，核心团队由拥有十年以上 MEMS 微机电系统与 IC 集成电路研发经验的专家组成，覆盖芯片设计、传感器研发、晶圆工艺及封装测试全链条。

据了解，其旗舰产品 THERMOChip 系列已实现 8 × 8 阵列量产流片，16 × 16 与 32 × 32 阵列预计 2025 年底定型，可提供 54 ° 视场角并支持定制、-20 ° C 至 350 ° C 测温范围的高分辨率热感数据，模组成本较进口产品降低 50% 以上。

在应用场景上，THERMOChip 系列已与多家头部家电厂商展开深度合作。

例如，在空调中通过像素级热感定位人体位置，实现 " 风避人 " 或 " 风追人 " 的智能送风模式，规避传统摄像头方案的隐私争议；在智能电吹风中嵌入热感阵列实时监测用户头部温度分布，自动识别高温风险并联动调节热风温度；在微波炉中依据食物表面温度分布动态调节加热功率，提升能效与均匀性。