证券之星消息，根据天眼查 APP 数据显示晶合集成（688249）新获得一项发明专利授权，专利名为 " 一种多次可编程器件及电子设备 "，专利申请号为 CN202411684095.3，授权日为 2025 年 3 月 11 日。

专利摘要：本申请公开了一种多次可编程器件及电子设备，多次可编程器件包括半导体层；位于半导体层中的阱区和隔离结构，所述隔离结构围绕所述阱区；选择晶体管和浮栅晶体管，形成于所述阱区中，所述浮栅晶体管的浮栅从所述阱区上方延伸至所述隔离结构上方；以及控制栅，位于所述隔离结构上方，所述控制栅在水平方向与所述浮栅相对；其中，所述浮栅和所述控制栅之间经由栅间介质层隔离，所述浮栅、所述栅间介质层和所述控制栅构成电容结构，所述控制栅控制所述浮栅的电位。本申请的多次可编程器件缩小了器件尺寸，并且提高了控制栅与浮栅之间耦合比。

今年以来晶合集成新获得专利授权 43 个，较去年同期减少了 27.12%。结合公司 2024 年中报财务数据，2024 上半年公司在研发方面投入了 6.14 亿元，同比增 22.27%。

数据来源：天眼查 APP

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