2025 年,全球 AI 眼镜市场进入 " 百镜大战 " 爆发期,IDC 预测全年出货量将达 1280 万副,其中中国市场增速高达 107%。这场由 Meta Ray-Ban Meta 引爆的竞争浪潮中,存储技术作为核心硬件支撑,正迎来结构性机遇。结合 DeepSeek 等端侧 AI 大模型的技术突破,存储市场呈现三大关键趋势:
一、存储需求激增:从 " 工具型 " 到 " 认知型 " 升级
在人工智能技术的飞速发展下,AI 眼镜正经历着从 " 工具型 " 向 " 认知型 " 的重要升级阶段。在这一过程中," 工具型 "AI 眼镜和 " 认知型 "AI 眼镜在功能及对存储的要求上呈现出不同特点。
" 工具型 "AI 眼镜主要具备基本的智能功能,涵盖音频处理、简单的图像拍摄、语音交互以及基本的导航等。这类眼镜设计的初衷是满足用户在特定场景下的实用需求,例如在运动导航时为用户指引方向、在户外游玩时辅助记录瞬间,或是进行简单的信息查询等,为用户日常生活和特定活动提供一定的便利。
然而,随着技术不断进步以及用户需求的进一步提升," 认知型 "AI 眼镜应运而生。相较于 " 工具型 "," 认知型 "AI 眼镜不仅保留了基本功能,更增添了更为复杂的 AI 处理能力。像实时视觉识别功能,可快速准确地识别周围物体与场景;环境感知能力能让眼镜更好地理解所处环境,做出合理反应;高清拍照与录像功能,使用户能记录下更高质量的影像资料。除此之外,其语音交互功能也更加智能和自然。这些功能的增加意味着会产生大量的图像、视频、音频以及用户行为数据,从而导致对存储容量的需求急剧提升。例如,具有高清视频录制功能的 AI 眼镜,录制一段几分钟的高清视频就可能需求几百兆甚至数吉字节的存储空间。
而以上在 AI 眼镜中增加的功能,也会对存储性能提出更高需求:
1、本地化推理需求:DeepSeek R1 等端侧模型推动 AI 眼镜从云端依赖转向本地化处理,NOR Flash 和 LPDDR5 等低功耗嵌入式存储芯片需求显著增长。例如,芭碧妮娅 VisionX Pro 通过 DeepSeek 模型实现 40% 响应速度提升。
2、多场景数据承载:医疗、教育等应用场景需要存储手术影像、课程资料等大容量数据,而 C 端用户对个性化配置(如 AR 滤镜、语音助手偏好)的存储需求也在不断升级。IDC 数据显示,2025 年 AI 眼镜平均存储容量将从 8GB 增至 16GB。
从以上两点来看 AI 眼镜市场空间,中信证券预测,2025 年 AI 眼镜存储市场规模将突破 20 亿元,年复合增长率超 50%。
二、技术路径分化:端侧存储的差异化竞争
1、在 " 百镜大战 " 中,存储厂商需围绕" 轻量化、低功耗、高集成度 "三大核心竞争点布局:
在 " 百镜大战 " 中," 轻量化、低功耗、高集成度 " 将成为存储厂商的必争之地。随着 Meta、苹果等巨头加速布局,消费者对设备轻薄化与长续航的需求愈发迫切,存储芯片的体积与功耗直接决定产品竞争力。而在这场技术升级战中,Small PKG.eMMC 和 ePOP 嵌入式存储芯片两大技术成主流。
其中,ePOP 嵌入式存储芯片与处理器直接堆叠封装,成为 AI 眼镜轻量化设计重要解决方案。Yole D é veloppement 最新报告显示,2023 年全球 ePoP 市场规模同比增长 27%,主要受益于 AI 可穿戴设备的爆发式增长,其在高端消费电子中的渗透率已突破 45%。
KOWIN ePOP采用创新设计,将 eMMC 与 LPDDR 集成在一个封装内,体积更小、性能更强。通过垂直搭载在 SoC 上,ePOP 节省了 60% 的空间,厚度最低仅 0.8mm,支持 LPDDR3/4X 多品类组合,提供 8GB+8Gb、16GB+8Gb、32GB+8Gb、32GB+16Gb 等容量配置。并已广泛应用于智能穿戴设备、智能终端等产品。
KOWIN Small PKG.eMMC 兼容 JEDEC eMMC5.1 规范并支持 HS400 高速模式,9.0mm*7.5mm 小尺寸 153Ball 封装,减少 PCB 板占用空间,适合空间受限的智能穿戴产品,低功耗,助力终端产品超长待机的设计应用。
2、定制化存储方案涌现:针对不同场景需求,存储厂商推出差异化产品。例如,面向工业远程诊断的 AI 眼镜需高耐久性存储(如宽温域、抗震动设计),而消费级产品更注重快充与抗干扰能力。
三、政策驱动:国产替代加速
国家补贴政策倾斜:深圳、上海等地将 AI 眼镜纳入数码产品补贴范畴,单件最高补贴 500 元。2024 年第四季度,国内 XR 设备销量因补贴增长 21%,这一增长态势不仅为 AI 眼镜市场注入了强劲动力,直接拉动存储芯片采购需求。
挑战与展望
AI 眼镜有望成为下一代 " 空间计算终端 ",存储市场将随终端渗透率提升迎来爆发。
AI 眼镜的 " 百镜大战 " 不仅是硬件竞赛,更是存储技术的 " 军备赛 "。DeepSeek 等大模型推动端侧 AI 落地,存储厂商需以场景化定制和生态协同破局,则能在 AI 应用市场中占据先机。
资讯来源: KOWIN 康盈半导体
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