经济观察报 记者 郑晨烨 "AI 真的很重要,多模态、大模型的发展,让 AGI(通用人工智能)变得不再触不可及,算力的爆发也带来了存力的快速增长,并对存储提出了更多的要求。" 在 3 月 12 日的 2025 年中国闪存市场峰会上,谈及 AI 对存储行业的影响时,知名市场研究机构深圳市闪存市场资讯有限公司总经理邰炜表示。
自 DeepSeek(深度探索)在春节期间引发全球性关注之后,存储产业需求持续升温,存储芯片市场正快速进入以 " 存力 " 为主导的新增长阶段。慧荣科技资深副总裁段喜亭也在上述峰会上表示:" 从 2025 年开始,存力即将接棒算力,没有存储就没有 AI,因此存储是 AI 的基础。"
经济观察报记者注意到,此次与会的存储厂商参会代表普遍认为,从 2024 年底起,存储市场已出现显著复苏迹象,尤其是以 HBM(高带宽内存)、QLC(四层存储单元)为代表的新兴存储技术需求快速提升,并带动企业级、消费级、智能汽车等市场进入强劲复苏期。
参会嘉宾普遍认为,在 AI 驱动之下,存储产业将在 2025 年迎来全面增长,并呈现结构性调整与技术升级双轮驱动的新格局。
" 存力时代 "
随着以 DeepSeek 为代表的新一代 AI(人工智能)大模型快速普及,AI 对存储能力的需求正迎来爆发式增长。
" 从 2025 年开始,存力(存储处理数据和提供数据访问的能力)即将接棒算力,因为算力已经非常非常的有余了。" 段喜亭表示," 很多人只关注 GPU(图形处理单元)和 HBM(高带宽内存),但我想强调的是,没有主控技术(存储装置核心控制芯片技术)就不可能有存储装置,没有存储装置就无法储存数据,而没有数据,AI 也就无从谈起。存储实际上已经成为整个 AI 生态系统的基础。"
在会议现场,多位企业代表指出,以大模型训练为核心的 AI 应用,正在重塑存储产业价值,尤其是服务器、AIPC 和 AI 手机领域的存储需求显著提升,成为推动行业复苏与高速增长的重要因素。
邰炜表示:"2025 年,DRAM(动态随机存取内存)格局将发生明显变化,HBM 占比将接近 30%。同时,由于大容量存储需求不断攀升,QLC 闪存市场提前进入爆发期,预计占总产能的比例接近 20%,其中近半数 QLC 闪存将用于服务器领域。"
在邰炜看来,AI 的驱动让 2024 年的存储行情迅速走出低迷,并且在产量和增速上都创下历史新高,市场规模达到 1670 亿美金,今年依旧将保持增长。
" 现在服务器市场已经成为存储发展的核心驱动力来源,去年服务器的 Memory(内存)容量增长了 107%,而服务器的 NAND(闪存,一种非易失性存储器)和 DRAM 都有增长。在服务器市场上,今年服务器的台数相比去年也将继续增长,将达到 1330 万台,其中 AI 服务器的占比将达到 14%,将进一步推高服务器的配置。" 邰炜强调,服务器领域已成为存储产业增长最核心的驱动力。
与此同时,AIPC 和 AI 手机领域的存储需求也出现了快速增长,汽车也在成为 AI 存储的新兴需求热点。段喜亭对此表示,"AI 驱动的汽车市场正快速成长,无论是无人驾驶还是智能驾驶辅助功能,都对存储的性能和容量提出了更高的要求。这种多层次的 AI 存储需求,正在促使存储产业快速步入一个前所未有的高增长周期。"
长江存储市场负责人范增绪也认为,2025 年是进入全面人工智能时代的关键转折点,未来 3 至 5 年将是技术深化与应用拓展的重要窗口。他同时表示,AI 的发展带动存储需求的爆发主要体现在大模型与行业、本地数据结合重新训练和推理的需求显著提升,当然同时也对存储容量、性能和能耗提出了更高的要求。
美光集团副总裁 Dinesh Bahal 则强调 " 数据是 AI 技术的核心 ",认为没有数据就没有人工智能,所有人工智能的应用其实都依赖于数据基础设施。他同时预计,未来 50% 的数据都将用于 AI 训练与推理,这对存储产业提出了更高的数据处理速度与容量要求,也会推动企业对高性能、大容量存储解决方案的需求。
"AI 必须要向端侧转化,我们所需要的闪存和存储功能,与现有的存储解决方案已经大不相同。" Dinesh Bahal 举例指出,移动终端、AIPC、AI 手机以及自动驾驶汽车等端侧应用正在推动存储需求急剧增加。
"AI+存储 "
AI 大模型应用的快速扩张,带来了对存储芯片性能、容量和能效的全面升级需求。多家全球存储巨头相继发布最新技术路线与创新产品,聚焦高性能、大容量和低功耗三大方向,竞相布局 "AI+ 存储 " 的新赛道。
范增绪表示,自 2018 年首次发布晶栈(Xtacking)架构以来,长江存储已将这一创新技术架构持续迭代至第四代(Xtacking 4.0),该架构不仅使存储芯片的接口速度大幅提升,同时单颗芯片的存储密度和可靠性也得到了显著提升。
"Xtacking 4.0 架构下的单代 2Tb QLC 产品,存储密度相比上一代提升了 42%,并通过 HBM 堆叠技术,使单一封装容量最高达到 4TB,吞吐量则提高了 147%。更重要的是,针对 QLC 的寿命问题,我们的解决方案较上一代 QLC 提升了 33% 的耐久度。" 范增绪强调。
段喜亭也分享了慧荣科技存储主控芯片领域的技术突破:"AI 的爆发要求主控技术必须加速升级,从过去单纯的数据存储和读写,向数据分层管理、高效纠错、超低功耗等方向发展。慧荣科技自主研发的主控技术,能够有效应对 AI 所带来的复杂数据存储和管理需求,尤其是在超低功耗和高效纠错等方面的突破,有望进一步激发 QLC SSD 的潜力。"
Solidigm 亚太区销售副总裁倪锦峰亦表示,存储技术的迭代速度决定了存储方案能否跟上 AI 应用的需求。他认为," 传统的 HDD(机械硬盘)已经无法满足 AI 负载所需要的高密度、高性能和低延迟要求,而新一代的大容量 QLC SSD(一种固态硬盘)技术则可以有效解决这些问题,显著节省机架空间和电力成本,使企业能更好地应对 AI 存储的挑战。"
在会议现场,记者注意到,多家企业代表均强调,只有紧跟 AI 需求,持续投入先进技术研发与创新,才能在 "AI+ 存储 " 的新赛道上实现差异化竞争,并在未来激烈的市场竞争中占据主动位置。
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