本文来源：时代商学院 作者：彭元重

来源 | 时代商业研究院

作者 | 彭元重

编辑 | 郑琳

碳化硅（SiC）外延片价格大跳水，龙头企业竟也难扛价格战压力？

2024 年 12 月 23 日，广东天域半导体股份有限公司（下称 " 天域半导体 "）向港交所递表，拟登陆主板。

碳化硅外延片作为第三代半导体材料的关键组成部分，近年来在新能源汽车、5G 通信、工业电源等领域的应用快速扩展，推动了行业的蓬勃发展。

但受产能大幅扩张、技术快速进步等影响，自 2019 年起，碳化硅外延片平均售价整体呈现快速下滑趋势，供需格局发生逆转，业内企业被迫卷入价格战。

时代商业研究院注意到，作为行业龙头，在经历业绩狂飙后，2024 年上半年天域半导体营收与利润双双下滑，并由盈转亏，似乎难扛价格战压力。

在存货积压、产能利用率大跌的情况下，天域半导体却仍拟在港股募资用于扩张整体产能。而在近七成产能闲置的情况下，其产能消化能力存疑。

3 月 6 日、14 日，就业绩急转直下、产能消化风险等相关问题，时代商业研究院向天域半导体发函并致电询问，但截至发稿，该公司尚未回复相关问题。

一、难扛价格战，业绩由盈转亏

招股书显示，天域半导体是一家专业碳化硅外延片供应商。此外，据弗若斯特沙利文资料，2023 年，其在中国碳化硅外延片市场的市场份额达 38.8%（以收入计）及 38.6%（以销量计），在国内碳化硅外延片行业排名首位，在全球的市场份额约为 15%，位列全球前三。

碳化硅外延片作为关键的上游材料，因其广阔的市场前景而备受瞩目。在此背景下，中国乃至全球的众多企业都在不断扩大产能，行业竞争日益激烈，各家企业大打 " 价格战 "。

然而，大规模产能扩充导致市场供需失衡，出现了供大于求的现象，碳化硅外延片的价格出现大幅下滑。

招股书显示，天域半导体目前的主流产品 6 英寸碳化硅外延片平均售价由 2021 年的 9913 元 / 片下降至 2023 年的 8890 元 / 片。

总体来看，碳化硅外延片全球平均售价由 2019 年的 1 万元 / 片下降至 2023 年的 8400 元 / 片，预计 2028 年进一步降至每片 7200 元；国内平均售价由 2019 年的 10400 元 / 片下降到 2023 年的 8800 元 / 片，预计 2028 年进一步降至每片 6500 元。

与此同时，碳化硅外延片的主要原材料碳化硅衬底价格也不断下滑，带动了外延片价格下移。

且由于国内碳化硅外延片行业价值链相较于全球市场发展更为成熟，天域半导体也在招股书中表示，预计 2025 年后，中国碳化硅外延片平均售价的下降速度将超过全球市场的平均水平。

价格不断下滑直接侵蚀利润，贵为国内行业第一的天域半导体，似乎也难扛价格战压力。

2021 — 2024 年上半年（下称 " 报告期 "），天域半导体主要产品 6 英寸碳化硅外延片毛利率分别为 23.3%、23.7%、20%、5.7%，从 2023 年开始走低，并于 2024 年上半年大幅下滑。

总体来看，报告期各期，天域半导体毛利率分别为 15.7%、20%、18.5%、-12.1%，自 2023 年起，毛利率开始下滑，到了 2024 上半年更是出现了由正转负的情况。

在业绩层面，天域半导体营收从 2021 年的 1.55 亿元飙升至 2023 年的 11.71 亿元，复合年增长率高达 175.2%，同期净利润由亏损 1.73 亿元转为盈利 1.01 亿元。

但好景不长，价格战的影响直接体现在了业绩层面。2024 年上半年，天域半导体业绩急转直下，营收同比减少 14.79%，净利润同比下滑 697.13%，再度亏损 1.37 亿元。

值得关注的是，目前碳化硅产业链已经开始准备新一轮降价。

2024 年 9 月，碳化硅衬底龙头企业天岳先进（688234.SH）董事长宗艳民在业绩说明会上表示，由于技术的提升和规模化效应推动成本下降，碳化硅衬底价格未来存在下降空间。

宗艳民还表示，目前国内外头部企业会根据市场情况、自身产品、具体客户等因素综合考虑定价策略，而部分新进参与者也会通过降价获得市场，符合行业发展规律。

二、存货积压，警惕产能消化风险

此次 IPO，天域半导体计划将募集的资金用于扩张整体产能。招股书显示，其预计正在扩产的生态园生产基地将于 2025 年内增加约 38 万片碳化硅外延片的年度计划产能，使年度总产能达至约 80 万片碳化硅外延片。

由此可见，天域半导体或是寄希望于 " 卷产能 "，通过规模效应降低成本，来对冲价格下滑带来的负面影响。

不过，需要注意的是，报告期内，天域半导体已经出现了存货积压的情况。2024 年上半年，其产能利用率更是仅有约三成。

报告期各期末，天域半导体存货余额分别为 0.94 亿元、0.90 亿元、3.95 亿元、5.24 亿元，自 2023 年起大幅增长。同期，天域半导体存货周转天数分别为 332 天、144 天、113 天、281 天，最近一期存货周转速度明显下滑。

由于碳化硅外延片产品的市场价格下降，天域半导体的存货撇减（跌价准备）也大幅增加，报告期内分别为 1105.1 万元、1471.1 万元、2130.1 万元、6300.6 万元。2024 年上半年，存货撇减的大幅增长直接导致其利润出现亏损。

此外，招股书显示，报告期各期，天域半导体碳化硅外延片销量分别为 1.69 万片、4.29 万片、12.76 万片、4.61 万片，产能利用率已从 2021 — 2023 年的 56.5%、89.7%、82.6%，下降至 2024 年上半年的 32.0%。

在存货积压、近七成产能闲置的情况下，天域半导体却仍拟在港股募资扩产，若未来市场持续供大于求，其新增产能或将面临难以消化的风险。

（全文 2033 字）

免责声明：本报告仅供时代商业研究院客户使用。本公司不因接收人收到本报告而视其为客户。本报告基于本公司认为可靠的、已公开的信息编制，但本公司对该等信息的准确性及完整性不作任何保证。本报告所载的意见、评估及预测仅反映报告发布当日的观点和判断。本公司不保证本报告所含信息保持在最新状态。本公司对本报告所含信息可在不发出通知的情形下做出修改，投资者应当自行关注相应的更新或修改。本公司力求报告内容客观、公正，但本报告所载的观点、结论和建议仅供参考，不构成所述证券的买卖出价或征价。该等观点、建议并未考虑到个别投资者的具体投资目的、财务状况以及特定需求，在任何时候均不构成对客户私人投资建议。投资者应当充分考虑自身特定状况，并完整理解和使用本报告内容，不应视本报告为做出投资决策的唯一因素。对依据或者使用本报告所造成的一切后果，本公司及作者均不承担任何法律责任。本公司及作者在自身所知情的范围内，与本报告所指的证券或投资标的不存在法律禁止的利害关系。在法律许可的情况下，本公司及其所属关联机构可能会持有报告中提到的公司所发行的证券头寸并进行交易，也可能为之提供或者争取提供投资银行、财务顾问或者金融产品等相关服务。本报告版权仅为本公司所有。未经本公司书面许可，任何机构或个人不得以翻版、复制、发表、引用或再次分发他人等任何形式侵犯本公司版权。如征得本公司同意进行引用、刊发的，需在允许的范围内使用，并注明出处为 " 时代商业研究院 "，且不得对本报告进行任何有悖原意的引用、删节和修改。本公司保留追究相关责任的权利。所有本报告中使用的商标、服务标记及标记均为本公司的商标、服务标记及标记。