国产晶圆代工厂华虹半导体 ( 01347.HK；688347.SH ) 在 2024 年出现营利双降的情况，公司在 Q4 净利更是出现亏损，出现近 3 年来首次单季度亏损。

证券之星注意到，公司毛利率受平均售价下降和折旧成本上升的双重压力的影响，毛利率大幅下滑。同时，下游终端工业及汽车市场持续疲软，公司分立器件产品连续四个季度出现下滑。

2025 年以来，公司新任总裁提出向 28nm 及以下工艺节点发展的战略，但尚面临先进制程的技术突破的难题。

营利双降，毛利率大幅缩水

据 2024 年四季度财报显示，华虹半导体在 Q4 实现销售收入 5.39 亿美元，同比增长 18.4%；净利润为 -2520 万美元，同比由盈转亏，这是公司近 3 年来首次出现单季度出现亏损。对此，华虹半导体表示主要受外币汇兑损失所致。

全年来看，华虹半导体在 2024 年出现营利双降的情况。报告期内，公司实现营收 20 亿美元，同比下降 12%，主要是由于平均销售价格下降，部分被付运晶圆数量上升所抵消。而公司在 2024 年的净利润下滑幅度较大，实现净利润为 5810 万美元，同比下滑了 79.25%。

证券之星注意到，毛利率大幅缩水挤压公司的盈利空间。2024 年，公司的毛利率同比下滑 11.1 个百分点，为 10.2%。公司毛利率下滑主要受平均销售价格下降及折旧成本上升两大因素的影响。

按晶圆尺寸划分，华虹半导体主要提供 8 英寸和 12 英寸晶圆两大产品。自 2022 年下半年以来，半导体进入下行周期，需求不振、订单减少是晶圆厂商面临的普遍现状。叠加国产晶圆代工厂在过去几年逆周期扩张，进一步加剧了市场的供需失衡。

为了提高产能利用率，台积电、三星、联电等主流的晶圆厂商纷纷降价。据群智咨询观察，2024 年第四季度中国大陆晶圆厂降幅约 5%，且集中在 12 英寸产品。

对于毛利率的后续走势，华虹半导体在最新的投资者说明会上表示，2025 年公司主要通过产品组合的调整来优化平均售价并改善毛利。对公司而言，价格的因素要小于折旧带来的影响。

据了解，公司目前负责建设 12 英寸产线项目的华虹制造 ( 九厂 ) 目前已经完成了工厂的建设并开始投产，全部产线大约会在 2026 年年中以后完成。其折旧会从 2025 年逐步显现，今年该厂的折旧金额约为 1.7-1.8 亿美元，从年初的约三千万美元 / 季逐步提高至第四季度的七至八千万美元 / 季。这意味着折旧费用的增加可能致使公司毛利率持续承压。

汽车等市场表现疲软，分立器件收入下滑

目前，华虹半导体有嵌入式非易失性存储器、独立式非易失性存储器、分立器件 ( 含 IGBT、MOSFET 等功率器件 ) 、模拟和电源管理、及逻辑与射频五大工艺平台。

公司的产品主要应用于消费电子、工业及汽车、通讯和计算机四大市场。其中，电子消费品是公司为公司的第一大终端市场，受益于闪存、其他电源管理、超级结、MCU、通用 MOSFET 以及逻辑产品的需求增加，其在 Q4 实现销售收入同比实现增长，扭转了上一季度收入下滑的态势。

但公司第二大应用领域 -- 工业及汽车市场表现疲软。2024 年 Q4，公司来自工业及汽车市场的销售收入为 1.24 亿美元，同比下降 10.5%，已连续四个季度同比下滑。

工业与汽车板块终端市场需求不振，华虹半导体 IGBT 功率器件产品的收入出现下滑。受此影响，公司分立器件相关的技术平台销售收入同比下滑 9.6%，为 1.65 亿美元，占营收比例为 30.7 %。分立器件技术平台作为公司最大的收入来源，也是其五大工艺平台中收入唯一出现下滑的。

华虹半导体坦言，功率器件市场需求是存在的，但主要问题在于供给端，由于国内新产线的不断投产，竞争相当激烈。对此，公司的策略是开发更先进的高压技术平台、与重要的欧洲客户进行合作，利用好华虹固有产能优势，进而向功率领域更高端的终端市场发展。

据了解，与关键的国际客户展开合作是华虹半导体重要的战略之一。公司高管在 2024 年第四季度业绩说明会上表示，意法半导体就是合作伙伴之一，双方已经在 40 纳米 MCU 领域合作，这将成为未来重要业务之一；公司与英飞凌的合作也在迅速推进。

在业绩层面，公司当前的主要销售市场集中在国内，其来自欧洲市场的占比不仅较小，且收入出现了下滑。

公司在 2024 年 Q4 来自中国的销售收入为 4.508 亿美元，占销售收入总额的 83.7%。除中国、北美以外的市场，公司在欧洲、亚洲等市场的收入出现下滑。其中，公司该季度来自于欧洲的销售收入 1430 万美元，营收占比不足 3%，同比下降 22.8%。对此，公司称主要由于通用 MOSFET 产品的需求下降所致。

欲研发小工艺节点，技术突破是难点

证券之星注意到，华虹半导体在 2025 年初迎来高层变动。

2024 年年末，华虹半导体公告称，自 2024 年 12 月 31 日起，公司执行董事唐均君被任命为董事会主席及提名委员会主席。次日 ( 即 2025 年 1 月 1 日 ) ，公司再发公告称，原华虹半导体总裁唐均君调任公司董事会主席，由白鹏接替唐均君成为华虹半导体新总裁。白鹏此前曾担任英特尔前全球副总裁、荣兴半导体 CEO。

在华虹半导体财报会上，新上任总裁白鹏透露，公司将由 55nm 和 65nm 及以上工艺节点，向小的工艺节点发展。白鹏表示，华虹半导体始终以成熟节点的特色工艺为专长，但成熟节点的定义会随时间推移而变化。几年前，成熟节点的界限是 40nm，而未来几年，这一界限可能会推进至 28nm 甚至 22nm。如果市场需求向更小的工艺节点发展，华虹半导体也会将工艺节点发展至 28nm 及 22nm。

证券之星注意到，再此之前，华虹半导体并不以制程取胜，而集中围绕在成熟制程的方向上发展。公司的华虹半导体的工艺节点处于 55nm 的成熟制程范围，而

以台积电为代表的国际龙头企业已实现 5nm 及以下工艺节点量产，联华电子、格罗方德等企业亦已将工艺节点推进至 14nm 及以下水平。公司与国际龙头企业及先进工艺节点存在较大差距。

亦有分析指出，先进制程的技术突破一直是行业难点。以中芯国际为例，该公司从 28nm 到 14nm 便花费两年时间。换言之，华虹半导体短期内要想在小的工艺节点取得突破，绝非易事。 ( 本文首发证券之星，作者 | 李若菡 )