3 月 17 日，天风国际证券分析师郭明錤发文称，英伟达新 AI 服务器的芯片与系统方案为 GTC 2025 硬件更新关键。新 AI 芯片 B300 为发布会关键重点，包括 Dual-die（CoWoS-L）与 Single-die（CoWoS-S），最大亮点为 HBM 自 192GB 显著升级至 288GB，运算效能较 B200 提升 50%（FP4）。B300 预计在 2Q25 试产并于 3Q25 量产，提供算力更强且平均 token 成本更低的 Scale-up 与 Scaling-out 之参考设计方案。

英伟达接下来对 Blackwell 系列产品的划分会变得更加细致，以满足云端服务商和 OEM 服务器供应商不同的产品需求。此外，英伟达会以更加灵活的方式对供应链进行调整，B300 系列产品将于 2025 年第二季至第三季间开始出货。