【CNMO 科技消息】此前，有消息指出 iPhone 18 系列的 A20 芯片将采用台积电的 2 纳米工艺，性能提升显著。然而，最新消息显示，这一计划要推迟到 2027 年。3 月 18 日，投资公司广发证券（GF Securities）发布的一份研究报告中，分析师杰夫 · 普（Jeff Pu）指出，iPhone 18 系列的 A20 芯片仍将采用台积电的第二代 3 纳米工艺（即 N3P）制造。

报告指出，该工艺与预计用于 iPhone 17 系列的 A19 和 A19 Pro 芯片的工艺相同，这意味着与上一代产品相比，iPhone 18 系列的整体性能提升可能相对有限。

此外，杰夫 · 普预计，A20 芯片将进行一次升级，这将有助于提升 Apple Intelligence 功能。具体来说，该芯片将采用台积电的晶圆上芯片（CoWoS）封装技术，这将使芯片的处理器、统一内存和神经引擎更加紧密地集成在一起。

如果上述信息准确，那么采用台积电 2 纳米工艺的首款 iPhone 芯片最早可能要到 2027 年才会推出，届时可能搭载于 A21 芯片。

根据官方给出的数据，A18 芯片采用的 3 纳米工艺使其在 CPU 性能上相比 iPhone 15 的 A16 芯片提升了 30%，同时功耗降低了 30%。