英伟达将于 2025 年 3 月 17 至 21 日在美国加利福利亚州圣何塞举办 GTC 2025 活动，创始人兼首席执行官黄仁勋将登台亮相，在北京时间 3 月 19 日凌晨 1 点举行主题演讲。在这次 GTC 2025 活动上，预计英伟达将推出基于 Blackwell Ultra 架构的 GB300。

据 TrendForce报道，SK 海力士已经与英伟达达成了协议，将独家供应 Blackwell Ultra 使用的 12 层堆叠 HBM3E，预计会进一步巩固其在 HBM 领域的领导地位。同时 SK 海力士也在英伟达下一代 Rubin 架构 GPU 的 HBM4 供应上处于领先位置，传闻 2025 年 6 月之前将出货 HBM4 样品，预计第三季度就能开始量产。

虽然最新消息称，三星的 8/12 层堆叠 HBM3E 有可能在 2025 年 5 月底至 6 月初获得英伟达的认证，并有望在 2025 年上半年内量产 HBM3E。不过比起 SK 海力士，三星还是要落后太多。SK 海力士早在 2024 年 3 月就量产了 8 层堆叠 HBM3E，同年 9 月又量产了 12 层堆叠 HBM3E。

SK 海力士的 12 层堆叠 HBM3E 采用了 12 颗 3GB DRAM 芯片，与现有 8 层产品相同厚度下，容量提升 50%，实现了现有 HBM 产品中最大的 36GB 容量。为了实现此目标，SK 海力士将单个 DRAM 芯片制造得比以前薄 40%，并采用硅通孔技术（TSV）技术垂直堆叠。SK 海力士还解决了将变薄的芯片堆叠更多时产生的结构性问题，将 MR-MUF 工艺应用到新产品中，放热性能较上前一代提升了 10%，并增强了控制翘曲问题，从而确保了稳定性和可靠性。

外界估计，GB300 将是英伟达在 GTC 2025 上的亮点，其逻辑结构与 GB200 相似，共有 8 个 12 层堆叠的 HBM3E 模块，容量达到 288GB。