雷达财经最新资讯，伟测科技（688372）全资子公司南京伟测半导体科技有限公司计划投资不超过 13 亿元人民币建设集成电路芯片晶圆级及成品测试基地项目（二期）。该项目旨在提升公司高端芯片测试业务占比和测试服务水平，扩大市场份额，并符合行业发展趋势及公司战略发展方向。资金来源包括自有资金、银行贷款或其他合法方式。项目建设地点拟选址于江苏省南京市浦口经济开发区，用地面积为 47 亩，土地取得方式为招拍挂。项目实施过程中可能存在土地使用权取得、建设周期、政策调整、自然灾害等风险。公司将根据项目进展情况及时履行信息披露义务，提醒投资者谨慎投资。

天眼查资料显示，伟测科技成立于 2016 年 05 月 06 日，注册资本 11383.4777 万人民币，法定代表人骈文胜，注册地址为上海市浦东新区东胜路 38 号 A 区 2 栋 2F。主营业务为晶圆测试、芯片成品测试以及与集成电路测试相关的配套服务。

目前，公司董事长为骈文胜，董秘为王沛，总经理为骈文胜，员工人数为 1410 人，实际控制人为骈文胜（持有上海伟测半导体科技股份有限公司股份比例：15.91%）。

公司参股公司 5 家，包括无锡伟测半导体科技有限公司、南京伟测半导体科技有限公司、上海威矽半导体科技有限公司、天津伟测半导体科技有限公司、深圳伟测半导体科技有限公司等。

在业绩方面，公司 2021 年至 2023 年营业收入分别为 4.93 亿元、7.33 亿元和 7.37 亿元，同比分别增长 205.93%、48.64% 和 0.48%。归母净利润分别为 1.32 亿元、2.43 亿元和 1.18 亿元，归母净利润同比增长分别为 279.31%、84.09% 和 -51.57%。同期，公司资产负债率分别为 42.72%、29.71% 和 31.86%。

在风险方面，天眼查信息显示，公司自身天眼风险 39 条，周边天眼风险 37 条，历史天眼风险 1 条，预警提醒天眼风险 123 条。

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