苹果已经为 iPhone 16e 准备了 C1 基带，这颗基带也是苹果的小试牛刀，实际性能是不如高通基带的，不过苹果似乎觉得自研基带还是有所作为，因此计划在今年的 iPhone 17 Air 上继续沿用 C1 基带，此外有消息称明年苹果将会推出 C1 基带的强化版也就是 C2 基带，同时计划在 iPhone 18 Pro 这样的高端型号上使用，看起来苹果对于自家的基带是信心满满。

目前有分析师指出，苹果希望明年为 iPhone 18 Pro 以及 iPhone 18 Pro Max 准备自研的 C2 基带，从而让自研基带逐渐取代高通基带，苹果 C1 基带采用了两种不同的工艺，其中核心解码器采用了 4nm 工艺，而射频单元则采用 7nm 工艺，这样可以确保基带在性能以及功耗中间取得一个平衡，此外来自实验室的报告称，尽管苹果 C1 基带在性能上不如高通，但是功耗控制还是相当不错，比高通基带更加出色。

iPhone 16e

对于苹果 C2 基带，目前还没有更多的消息，不过可以确定的是应该不会集成到苹果 A 系列处理器中，此外也将采用新一代的制程工艺，并且弥补 C1 基带不支持毫米波信号的不足，虽然我们目前还不知道 C2 基带的具体性能表现究竟如何，但是如果苹果的确将这颗基带应用在 iPhone 18 Pro 系列手机上，说明其性能相对来说还是让人满意的，否则要是 iPhone 18 Pro 的通信性能不如 iPhone 18，那岂不是成为了新的笑话。

随着苹果将自家基带逐渐取代高通基带，高通其实是比较难受的，毕竟苹果可是高通的大客户，要是少了苹果的订单，高通的营收以及利润预计也将降低不少。