快科技 3 月 21 日消息，投资公司 GF Securities 在报告中称，iPhone 18 系列搭载的 A20 芯片将会采用台积电第三代 3nm 工艺 N3P 制造，对此，分析师 Jeff Pu 予以反驳，称 A20 芯片基于台积电 2nm 制程打造，苹果使用 3nm 的消息可以被忽略了。

据悉，台积电已经开始了 2nm 工艺的试产工作，该项目在新竹宝山工厂进行，初期良率是 60%，预计在 2025 年下半年开始进行批量生产阶段。

之前摩根士丹利发布报告称，2025 年台积电 2nm 月产能将从今年的 1 万片试产规模，增加至 5 万片左右的量产规模。由于产能爬坡以及良率提升都需要时间，2025 年苹果 iPhone 17 系列的 A19 系列处理器可能不会采用 2nm 制程，只是会升级到 3nm 家族的 N3P 制程。

根据台积电披露的资料，2nm 制程在相同电压下可以将功耗降低 24%-35%，或将性能提高 15%，晶体管密度比上一代 3nm 工艺高 1.15 倍，这些指标的提升主要得益于台积电的新型全环绕栅极（GAA）纳米片晶体管，以及 N2 NanoFlex 设计技术协同优化和其他一些增强功能来实现。

价格方面，消息称台积电 2nm 晶圆的价格超过了 3 万美元，目前 3nm 晶圆的价格大概在 1.85 万至 2 万美元，两者价格差距明显。半导体业内人士预计，由于先进制程报价居高不下，厂商势必会将成本压力转嫁给下游客户或终端消费者。