财联社 3 月 21 日讯（记者 沈娇娇）近日，黄浦江畔的金茂大厦内，一场聚焦 " 注册制下上市公司重组的资本新路径 " 的行业对话落下帷幕。作为第三期陆家嘴金融沙龙的重磅环节，上海证券研究所所长花小伟携韦豪创芯总裁周思远、百傲化学董秘鲍榕铭、云岫资本合伙人赵占祥、锦天城律所高级合伙人王立四位嘉宾，围绕半导体并购潮、跨界整合逻辑、AI 新赛道、监管痛点等议题展开对话，为资本市场参与者勾勒出一幅并购重组新趋势的全景图。

半导体并购潮：龙头崛起与泡沫出清的双重变奏

目前国内半导体行业并购潮涌现，韦豪创芯总裁周思远指出，半导体行业亟需通过并购整合形成具有国际竞争力的龙头企业。" 国际半导体巨头均通过并购实现扩张，国内企业需借鉴这一路径。" 他进一步强调，当前行业存在资本泡沫，近万家半导体企业中多数或面临淘汰，但其中部分企业在人才储备或细分技术上仍有价值，未来并购将成为行业重构市场秩序的核心手段。

百傲化学董秘鲍榕铭以亲身案例印证这一趋势。2024 年收购芯慧联的决策，源于 " 在估值低迷期逆向布局 " 的判断。当时标的方缺乏资金，而百傲化学恰好有资金优势。鲍榕铭笑言并购如 " 谈恋爱 "，除了考量实控人的产业背景、技术团队之外，" 眼神对得上 " 的企业文化契合度也至关重要。这场跨界联姻的背后，是注册制下 " 战略新兴产业并购 " 政策的直接落地——百傲化学从传统化工向半导体设备的转型，正是监管层鼓励的 " 围绕未来产业布局 " 的典型样本。

硬科技投资：AI 基础设施与应用场景成焦点

今年开春以来，DeepSeek 和人形机器人的出现，让 AI 一跃成为资本市场的新焦点。对此，云岫资本合伙人赵占祥认为，AI 技术的成本下降将推动两大方向爆发：一是 AI 算力、芯片等基础设施需求激增，头部企业投入数千亿布局云端与端侧算力。二是 AI 应用场景的拓展，如虚拟助理、硬件机器人等。"AI 不仅替代人力，更将创造新角色，提供情绪价值或解决复杂问题。" 他表示，未来两年 AI 技术与商业化结合的投资机会值得关注。

法律尽调与监管协同：破解并购 " 堵点 "

锦天城律师事务所高级合伙人王立从法律角度指出，当前并购尽调存在 " 形式化 " 风险。" 书面材料难以穿透标的本质，需通过独立产业资源核查实控人背景与商业信誉。" 他呼吁中介机构提升专业服务价值，避免低价内卷损害中小股东利益。

针对并购重组中的政策 " 堵点 "，多位嘉宾提出建议。王立指出，监管审批流程过长影响交易效率，" 项目受理耗时半年，需加强沟通以平衡风险与效率 "。赵占祥与鲍榕铭则聚焦估值难题，认为硬科技企业研发投入大、盈利周期长，监管应放宽定价限制，允许差异化估值。周思远补充称，优质外资标的出售窗口期短，需加快重大资产重组审批，支持上市公司抢占并购先机。

本次沙龙圆满结束，现场观点交锋为与会者带来了深度启发，汇聚资本、产业、法律等多方视角，为注册制下并购重组路径提供了实践参考与政策建议。