《科创板日报》3 月 21 日讯（记者 郭辉）乐鑫科技今日（3 月 21 日）晚间发布 2024 年度财务报告。

财报数据显示，乐鑫科技年度业绩规模创下历史新高。2024 年度营业收入实现 20.07 亿元，同比增长 40.04%；归母净利润实现 3.39 亿元，同比增长 149.13%。

对于业绩增长原因，乐鑫科技表示，去年该公司营收增长主要得益于下游各行各业数字化与智能化渗透率不断提升，以及 2023-2024 年的新增潜力客户逐步放量。

乐鑫科技目前芯片产品线持续扩张，同时芯片研发项目范围也从 Wi-Fi MCU 的细分领域扩展至更广泛的 AIoT SoC 领域，从 SoC 和无线通信两方面技术进行研发拓展，涵盖包括 AI 智能语音、AI 图像识别、RISC-V 处理器、Wi-Fi 6、Bluetooth LE、Thread、Zigbee、Matter 等技术。

具体来看，以 ESP32-S 系列为例，自 ESP32-S3 芯片开始，乐鑫科技强化边缘 AI 方向应用，ESP32-S3 芯片增加了用于加速神经网络计算和信号处理等工作的向量指令，AI 开发者可通过使用这些向量指令，实现高性能的图像识别、语音唤醒和识别等应用；ESP32-P4 是乐鑫科技突破传统通信、物联网市场，进军多媒体应用市场的首款不带无线连接功能的 SoC，由自研高性能双核 RISC-V 处理器驱动，拥有 AI 指令扩展、先进的内存子系统，可供对于边缘计算能力需求较高的客户使用。

其中在 2024 年，乐鑫科技发布 ESP32-C61、ESP32-H4 等新款芯片，在功耗、连接性能和内存扩展能力方面进行了升级，能够进一步满足市场用户对长续航、低功耗、高性能等方面需求。

据东海证券分析师方霁在 3 月 14 日发布的研报观点，乐鑫科技当前除经典产品（8266、ESP32、S2）、次新品（C2、C3、S3），还布局新产品（C5、C6、H2、H4、P4），新产品在 2025 年有望逐步放量，同时，公司也将下游应用布局到消费电子、网络设备等细分市场，市场容量扩大至现有物联网设备的 2.5 倍。

除了芯片硬件之外，乐鑫科技也在开发完善软件应用方案，推出物联网软件方面的增值服务。

例如，乐鑫的云产品 ESP RainMaker 打造的 AIoT 平台，集成该公司芯片硬件、第三方语音助手、手机 App 和云后台等，实现了硬件、软件应用和云端一站式的产品服务。

不仅如此，乐鑫科技在 2024 年底与火山引擎等联合发布 AI+ 硬件智跃计划，其后乐鑫科技还上线了 AI 大模型解决方案，与字节跳动旗下豆包大模型为用户提供端侧调用云端 LLM 大模型的物联网应用方案。

乐鑫科技表示，目前其仍在持续不断地推出新的物联网应用方案，为未来的市场发展布局，开拓新的应用增长点。

在应用端，智能家居仍然是乐鑫科技的主要收入来源。但乐鑫科技也表示，非智能家居领域已经呈现出更高的增速，并带动了公司的整体成长。

具体来看，除智能家居外，乐鑫科技产品还广泛应用于消费电子、工业控制、智慧农业、医疗健康、能源管理、车联网等场景。其中，乐鑫科技此前披露，2024 年度智能家居、智能照明和消费电子等核心应用市场合计达到了 30% 以上的增长，而能源管理、工具设备、大健康等新兴应用市场更加突出，都呈现出了高速增长。

值得关注的是，2024 年 AIGC 技术发展迅猛，大模型能够更好地理解和生成复杂内容，推动各行业的数字化和智能化进入新的阶段，更多以 AI 为基础的终端应用涌现。2024 年，乐鑫与字节跳动合作，联合推广豆包大模型在 IoT 设备落地的应用方案。其中由乐鑫提供一站式 Turnkey 解决方案，通过 Wi-Fi 传输接入云端智能体服务。为未来 AI 玩具、AI 眼镜等智能终端应用创新提供生态基础。

当前乐鑫科技正在计划加大智能终端芯片研发投入力度。3 月 14 日，该公司发布定增预案，拟募资 17.78 亿元，用于 Wi-Fi 7 路由器芯片研发及产业化项目、Wi-Fi 7 智能终端芯片研发及产业化项目、基于 RISC-V 自研 IP 的 AI 端侧芯片研发及产业化项目、上海研发中心建设项目等。

乐鑫科技表示，随着网联化及智能化应用场景不断拓展，丰富的物联网应用场景也对与之配套的产品技术提出了更高的要求。" 终端设备需要支持更加丰富的 AI 运算需求，需要集成更具有灵活性特色的 RISC-V AI 加速芯片，以便快速处理本地数据并执行复杂的算法。"

其中在基于 RISC-V 自研 IP 的 AI 端侧芯片研发及产业化项目中，乐鑫科技计划研制新一代端侧 AI 芯片，主要针对智能家居、智能控制等终端市场，将会是支持主流模型部署并可快速完成 AI 推理或计算任务的新一代端侧 SoC。

2024 年乐鑫科技综合毛利率较上年同期增加 3.35 个百分点，至 43.91%。

乐鑫科技表示，2024 年该公司各产品定价策略保持稳定，其中芯片业务毛利率波动主要系销售的结构性变动影响，而模组及开发套件业务毛利率变动除了销售的结构性变动影响之外，因采购量提升获得进一步的成本规模效应。此外，芯片营收占比提升的结构性变化进一步提升了综合毛利率。

乐鑫科技表示，在综合毛利率能达到预设的 40% 目标的情况下，公司会尽量减少定价变动。

在年度财报发布的同时，乐鑫科技宣布 2024 年年度利润分配方案，该公司拟向全体股东每 10 股派发现金红利 6 元（含税）。按照扣除回购专用证券账户股份数后的剩余股份总数 109,948,818 股计算，合计拟派发现金红利 6596.9 万元（含税），占 2024 年度归母净利润的比例为 19.44%。此外，乐鑫科技拟向全体股东每 10 股以公积金转增 4 股，本次转股后，该公司的总股本为 156,179,958 股。