手机中国 03-24
骁龙8s至尊版核心规格曝光 搭载X4超大核 跑分200万
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【CNMO 科技消息】近日,关于高通骁龙 8s 至尊版移动平台的更多细节被曝光,这款芯片最早在 1 月份就曾出现在 iQOO Z10 Turbo Pro 手机的跑分测试中。而此次,有爆料者提供了进一步的信息,揭示了其规格与性能水平。

尽管名字中带有 " 至尊版 ",但骁龙 8s 至尊版的定位似乎更接近骁龙 8s Gen 3,而不是旗舰级的骁龙 8 至尊版。也就是说,这款芯片仍属于次旗舰级别,而非真正的顶级旗舰处理器。

根据最新的爆料,骁龙 8s 至尊版采用 4nm 工艺制造,在核心架构上与骁龙 8s Gen 3 相似,搭载 1 个 Cortex-X4 超大核,主频 3.21GHz; 3 个 Cortex-A720 大核,主频 3.01GHz;2 个 Cortex-A720 次大核,主频 2.8GHz;  2 个 Cortex-A520 小核,主频 2.02GHz。其 GPU 则采用 Adreno 825。这一架构在功耗和性能之间取得了平衡,预计在多任务处理和游戏性能方面有不错的表现。

爆料还指出,骁龙 8s 至尊版的安兔兔跑分可达 200 万分,这一成绩比上一代骁龙 8s Gen 3 稍有提升,但仍然不及真正的旗舰 骁龙 8 Gen 3 或骁龙 8 至尊版。

从 iQOO Z10 Turbo Pro 的曝光来看,骁龙 8s 至尊版可能会成为 2025 年多款中高端手机的标配。预计各大品牌将会在年内陆续发布搭载这款芯片的机型,提供比中端芯片更强的性能,同时避免旗舰 SoC 过高的成本。

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