3 月 21 日，2025 亚洲 AI 智能眼镜大会在 2025 深圳湾科技生态园 8 栋创新广场发布中心四楼盛大举行。大会聚焦 AI 智能眼镜行业热点产品、技术、应用进行更精准的关键信息共享，促进行业伙伴们进行快速、直接的合作与交流。

KOWIN 存储芯亮相 2025 亚洲 AI 眼镜大会

KOWIN 康盈半导体作为超可靠存储创新解决方案商携 AI 智能眼镜应用的重磅存储产品惊艳亮相 2025 亚洲 AI 智能眼镜大会，如智能穿戴创新小精灵—— KOWIN ePOP、小微智能知芯小精灵—— KOWIN Small PKG.eMMC、智能终端贴芯小精灵—— KOWIN eMCP等嵌入式存储芯片，吸引了众多观众驻足了解。

智能穿戴创新小精灵—— KOWIN ePOP 嵌入式存储芯片，采用创新设计，将 eMMC 与 LPDDR 集成在一个封装内，通过垂直搭载在 SoC 上，ePOP 节省了 60% 的空间，厚度最低仅 0.8mm，支持 LPDDR3/4X 多品类组合，提供 8GB+8Gb、16GB+8Gb、32GB+8Gb、32GB+16Gb 等容量配置，满足 AI 智能眼镜处理大量数据的需求，现已广泛应用于智能穿戴设备等产品。

小微智能知芯小精灵—— KOWIN Small PKG.eMMC 嵌入式存储芯片，高性能、低功耗，9.0mm*7.5mm 超小封装，节省空间，为 AI 智能眼镜的轻量化设计提供可能。

智能终端贴芯小精灵—— KOWIN eMCP 嵌入式存储芯片，将 eMMC 与 LPDDR 集成在一个封装内，高集成度，简化设计，助力 AI 智能眼镜快速上市。

现场 KOWIN 存储芯在 AI 智能眼镜应用案例，更是存储产品与 AI 智能眼镜深度融合的科技盛宴，引爆全场关注！

AI 智能眼镜正以前所未有的速度改变着我们的生活，但其发展也面临着存储性能、功耗、体积等多重挑战。康盈半导体深耕存储领域，为 AI 智能眼镜提供小体积、低功耗、高性能的存储解决方案，助力 AI 智能眼镜的飞速发展！

KOWIN 存储芯分享

DeepSeek的横空出世和百镜大战的愈演愈烈，将 AI 智能眼镜推向了新的风口浪尖。这场科技盛宴不仅为消费者带来了前所未有的视觉体验，也为存储芯片行业带来了新的机遇与挑战。

3 月 21 日下午，康盈半导体副总经理齐开泰发表了主题为" 当 AI 眼镜遇见存储芯片：一场关于创新与想象的对话 "的专题分享，齐总深入分析了 AI 智能眼镜未来趋势、AI 智能眼镜对存储技术和技术的重要需求，并分享了康盈半导体在 AI 智能眼镜领域的应用成果，引发了现场热烈讨论。

未来，康盈半导体将持续关注 AI 智能眼镜的产品应用，不断推出更优质的存储解决方案，与产业链上下游合作伙伴携手共进，共同推动 AI 智能眼镜的创新应用！