台积电（TSMC）在去年 12 月已经对 2nm 工艺进行了试产，良品率超过了 60%，大大超过了预期。目前台积电有两家位于中国台湾的晶圆厂专注在 2nm 工艺，分别是北部的宝山工厂，还有南部的高雄工厂，已经进入小规模评估阶段，初期产能同样是月产量 5000 片晶圆。

据 Wccftech报道，最新消息称，台积电将从 2025 年 4 月 1 日起开始接受 2nm 订单，苹果大概率会是首个客户。传闻苹果计划采用 2nm 工艺制造 A20，用于 2026 年下半年发布的 iPhone 18 系列智能手机上。

除了苹果以为，AMD、英特尔、博通和 AWS 等都准备排队。去年台积电董事长兼首席执行官魏哲家表示，未来五年内台积电有望实现连续、健康的增长，客户对于 2nm 的询问多于 3nm，看起来更受客户的欢迎。

按照台积电的计划，2nm 工艺将于今年下半年进入批量生产阶段。业内人士估计，宝山和高雄工厂的 2nm 生产线相继启动后，合计产能将达到月产量 50000 片晶圆，如果能成功地向第二阶段过渡，2025 年末将有可能提前实现月产量 80000 片晶圆的目标，早于原先预计的 2026 年。

根据之前的评估，每块 2nm 晶圆的定价将超过 3 万美元。为了帮助客户降低成本，台积电将在 2nm 制程节点提供名为 "CyberShuttle" 的服务，允许客户在同一片测试晶圆评估芯片。一方面节省客户大量的设计和掩模成本，另一方面加快了测试生产的速度。