经济观察网讯 3 月 24 日，中微半导近期调研纪要显示，公司车规级芯片是 M0+ 内核的，资源相对不大，主要应用在车身控制，2024 年出货量同比翻了两番，有大几百万颗。2025 年出货量有望达到千万级。目前车规级微控制器芯片关键技术研发项目还在持续研发之中，无论从工艺还是设计环节来看，这个项目实现量产应用还需要一定时间。（编辑 万佳）