市场调查机构 IDC 报告称，全球半导体市场在 2024 年复苏后，预计 2025 年将实现稳步增长，AI 需求的持续增长和非 AI 需求的逐步复苏是主要驱动力。预估 2025 年广义的 Foundry 2.0 市场（包括晶圆代工、非存储 IDM、OSAT 和光罩制造）规模将达 2980 亿美元，同比增长 11%。长期来看，2024 年至 2029 年的复合年增长率（CAGR）预计为 10%。晶圆代工市场在 2025 年预计增长 18%。台积电凭借其在 5nm 以下先进节点和 CoWoS 先进封装技术的优势，预计 2025 年市场份额将扩大至 37%。（财联社）