去年 7 月，AMD 在美国洛杉矶举行的 "AMD Tech Day 2024" 上，更新了 CPU 的技术路线图，首次公开确定了 Zen 5 系列之后将是 Zen 6 系列架构。传闻针对客户端移动平台，AMD 准备了代号 "Medusa Point" 的 Zen 6 架构 APU。

据 Wccftech报道，最近 Medusa Point 已经出现在 NBD 的运输清单中，显示采用的是 FP10 插槽，有别于现有 Strix Point 的 FP8 插槽。FP10 插槽的尺寸为 25mm x 42.5mm，比 FP8 插槽大了约 6%。

此前有消息称，Medusa Point 拥有 12 个 Zen 6 核心，全部在一个 CCD 里面。这点也和 Strix Point 不同，这一代 APU 采用的是 4 个 Zen 5+8 个 Zen 5c 的组合，显然 Medusa Point 会有较为明显的提升。Medusa Point 将采用 3nm 工艺制造，考虑到台积电（TSMC）更先进的 2nm 工艺即将到来，也不排除 AMD 升级工艺。

AMD 可能会搭配一个采用旧款工艺（比如 4nm）制造的 I/O 芯片，尺寸为 200mm ²，会有 128-bit 的内存控制器，还有一个新设计的大型 NPU，至少会提供 50 TOPS 级别算力，另外核显有可能沿用 RDNA 3.5 架构，并非 RDNA 4 架构，带有 8 个 WGP。此外，AMD 还打算增加 PCIe 通道数量，或者更新至 PCIe 5.0 标准。

暂时还不能确定 Medusa Point 的发布时间，大概率会在明年到来。