近年来，台积电（TSMC）除了积极投资先进制程节点，以保证竞争优势外，还逐步加大了在封装技术方面的投入力度。随着 2nm 工艺在 2025 年下半年实现量产，台积电也在加速先进封装领域的扩张，以满足市场的强劲需求。

据 TrendForce报道，此前苹果已决定跟随 AMD，成为台积电 SoIC 封装的又一个客户，预计 2025 年下半年开始启用新技术，集成到 M5 系列芯片上。英伟达也决定采用 SoIC 封装，用于下一代 Rubin 架构 GPU。

有消息称，Rubin 将是英伟达首个采用 chiplet 设计的 GPU，计算模块部分选择了 N3P 工艺，I/O 模块则是 N5B 工艺，然后通过 SoIC 封装将两个计算模块和 I/O 模块集成在一起。竞争对手 AMD 在更早之前已经采用了 SoIC 封装，在 Instinct MI300 系列产品上，AMD 使用了 SoIC-X 封装将 CPU 和 GPU 芯片堆叠在基础芯片上，并进一步集成到 CoWoS 封装里。

虽然 SoIC 封装已经逐渐得到了客户的肯定，而且有 AMD、苹果和英伟达这样的大客户支持，但是现阶段 CoWoS 封装仍然是重点，这也是过去几年里台积电封装产能提升的关键，其中 CoWoS-L 封装占了大部分需求。

台积电的 3D Fabric 系统集成平台对先进封装进行了分类，包括三个部分，分别是用于 3D 芯片堆叠技术的前端封装 SoIC、以及用于后端先进封装的 CoWoS 和 InFo 系列。SoIC 作为基于 CoWoS+WoW 的封装方式，与一般的 2.5D 解决方案相比，不仅可以降低整体功耗，还拥有更高的密度和更快的传输速率，提供更高的内存带宽。SoIC 另一个好处是占用面积小，节省空间，并能降低集成电路板的价格，从而节省成本。