【CNMO 科技消息】近日，有消息称英伟达下一代 Rubin AI 架构将首次采用 SoIC（System-on-Integrated Chip）封装，这一技术的引入标志着 GPU 行业即将迎来重大变革。与此同时，台积电也在台湾加速建设相关设施，以满足包括英伟达、AMD 和苹果在内的主要客户对 SoIC 封装的需求。

消息称，台积电正在积极扩展 SoIC 产能，预计到 2025 年底 SoIC 封装的产量将达到 2 万片。不过台积电短期内仍将把重点放在 CoWoS 封装，至少要等到英伟达 Rubin 架构正式发布后，SoIC 封装才会成为市场主流。

据介绍，SoIC 是一种先进的芯粒堆叠技术，可以将多个芯片（如 CPU、内存、I/O 控制等）集成到同一封装内，形成高效能的单一封装芯片。相比传统的 CoWoS 封装，SoIC 能提升芯片设计灵活性，并针对特定应用进行优化。目前，AMD 已在 3D V-Cache 处理器中使用类似技术，将额外的缓存垂直堆叠在 CPU 核心之上，未来英伟达和苹果也有望跟进采用。

根据爆料，英伟达 Rubin AI 架构将采用 SoIC 设计，结合下一代 HBM4（高带宽存储器），提供前所未有的计算性能。Rubin 架构的 GPU 预计将在 2025 年底至 2026 年初正式发布，届时可能会推动 AI 计算领域的新一轮性能突破。

除了英伟达，苹果也计划在下一代 M5 处理器上采用 SoIC 封装，并将其集成到自家的 AI 服务器之中。这一消息令人惊讶，因为它意味着苹果可能会进一步加码 AI 计算市场。尽管目前关于 M5 处理器的详细信息仍然有限，但可以确定的是，未来的 iPad 和 MacBook 也将搭载这款芯片，性能或将迎来显著提升。