【CNMO 科技消息】近日，数码博主 " 数码闲聊站 " 爆料称，高通正加速推进芯片工艺升级，计划在 2026 年引入台积电 2nm 制程技术，推出两款全新旗舰级处理器—— SM8950（第三代骁龙 8 至尊版移动平台）和 SM8945（疑似第三代骁龙 8s 至尊版旗舰级移动平台）。

根据爆料，高通在 2025 年下半年的产品组合将围绕 SM8850（第二代骁龙 8 至尊版移动平台）和 SM8845（疑似第二代骁龙 8s 至尊版）展开。其中，第二代骁龙 8 至尊版预计于今年 10 月正式发布，甚至可能提前至 9 月亮相。小米 16 系列、荣耀 Magic 8 Pro、iQOO 14、一加 14 及一加 Ace 6 Pro 等机型或将首批搭载该平台，成为首批尝鲜者。

回顾前代产品，高通骁龙 8 至尊版（2024 年 10 月发布）已展现强大技术实力。其采用台积电 N3E 工艺，集成 Adreno 830 GPU，峰值性能提升 44%，能效优化 25%，运行频率达 1100MHz，并配备 12MB 独立缓存。CPU 方面，高通自研的 " 第二代定制 Oryon" 架构实现性能与能效双提升 40%，整体功耗降低 27%，为旗舰机型树立了性能标杆。

若 2nm 工艺顺利落地，第三代骁龙 8 至尊版有望在性能、能效和集成度上实现质的飞跃。