【太平洋科技快讯】3 月 26 日曝料，高通计划在 2026 年推出两款旗舰级处理器—— SM8950 ( 第三代骁龙 8 至尊版移动平台 ) 和 SM8945 ( 疑似第三代骁龙 8s 至尊版旗舰级移动平台 ) 。这两款处理器均将采用先进的台积电 2nm 制程技术。

在 2025 年下半年，高通的高端移动手机处理器产品线将迎来更新，包括 SM8850 ( 第二代骁龙 8 至尊版移动平台 ) 和 SM8845 ( 疑似第二代骁龙 8s 至尊版 ) 。SM8845 是由某子品牌与高通合作开发的芯片，它使用了高通自主研发的架构和台积电的 3nm 工艺技术，设定跑分接近骁龙 8 至尊版 SM8750

从命名的角度来看，"SM8X45" 的级别显然超越了骁龙 8s 系列的 "SM8X35"。消息源透露，顶级产品线将继续使用 "SM8X50" 处理器，而 "SM8X45" 系列则旨在在部分制造商的产品线中替代上一代的 "SM8X50" 旗舰级芯片。