近日，代表全球电子产品设计和制造供应链的行业协会组织，国际半导体产业协会（SEMI）发布了最新的全球晶圆厂预测报告，预计 2025 年全球用于前端设施的晶圆厂设备的支出将同比增长 2%，达到 1100 亿美元，自 2020 年以来连续第六年增长。

SEMI 总裁兼首席执行官 Ajit Manocha 表示，全球半导体行业对晶圆厂设备的投资已连续六年小幅增长，随着产能的增加，将满足蓬勃发展的人工智能（AI）相关芯片需求，而且有望在 2026 年实现 18% 的强劲增长。

晶圆代工和逻辑部门的设备投资将成为关键驱动力，这一增长主要来自于对尖端技术的投资推动，比如 2nm 工艺和背面供电技术，2025 年的投资规模将增长 11% 至 520 亿美元，2026 年则再增长 14% 至 590 亿美元。对存储器的设备投资也是稳步增长，预计 2025 年增长 2% 至 320 亿美元，2026 年增长 27%，达到 410 亿美元的规模。其中 DRAM 设备的投资在 2025 年将下降 6%，跌至 210 亿美元，不过 2026 年会反弹，达到 250 亿美元。NAND 设备情况则完全不同，预计会有大幅度支出，2025 年增长 54% 至 100 亿美元，2026 年进一步增长 47%，达到 150 亿美元的规模。

如果按地区来划分，中国大陆、韩国和中国台湾是半导体设备支出最高的三个地区。