此前，联发科技官方宣布，"4 月 11 日，深圳 MediaTek 天玑开发者大会 2025（MDDC 2025）重磅来袭 "。

今天，联发科技官方发布消息表示，" 天玑 9400+ 旗舰芯强悍来袭。4 月 11 日，锁定 MediaTek 天玑开发者大会 2025（MDDC 2025）解锁更智慧更强大的旗舰体验！"

就此可以确定，联发科将会在下个月 11 日带来全新旗舰芯片的发布。

据悉，天玑 9400 + 将是天玑 9400 的小幅升级版，依旧将延续全大核架构设计，并在 CPU 主频上进行提升。

参数细节方面，这颗天玑 9400 + 芯片将沿用 1 颗 Cortex-X925 超大核、3 颗 X4 大核以及 4 颗 A720 大核的组合。

参考来看，此前发布的天玑 9400 芯片采用台积电第二代 3nm 制程工艺，以及第二代全大核 CPU 架构，包含 1 个主频高达 3.62GHz 的 Cortex-X925 超大核、3 个 Cortex-X4 超大核和 4 个 Cortex-A720 大核。采用 PC 级 Armv9 架构，支持 10.7Gbps LPDDR5X 内存。搭载 12 核 Mali-G925-Immortalis MC12 GPU。搭载全新第八代 AI 处理器 NPU 890，旗舰级 ISP 影像处理器 Imagiq 1090。

与此同时，OPPO 宣布，OPPO Find X8s 轻薄小直屏将全球首发搭载天玑 9400+ 旗舰芯，且全新 OPPO Find X8 系列暨移动智能生态新品发布会将在 4 月 10 日到来。

vivo 也发布消息表示，vivo X200s 将搭载天玑 9400+ 旗舰芯。

官方预热显示，OPPO Find X8s 定位轻薄小直屏。其将配备 6.3 英寸屏幕，拥有超窄屏幕黑边、更轻的重量、更薄的机身，

结合爆料来看，OPPO Find X8s 配备的是 6.32 英寸 1.5K 直屏，四等边 1.25mm，真机上手很轻薄，小圆 Deco 不挡手。

至于全新的 vivo X200s 将带来一款紫色配色，升级单点超声波指纹和无线充，单电芯电池 6000mAh 以上，Deco 改成窄边设计，影像还是 50Mp 大底蔡司三摄，3X 潜望长焦微距，f/1.57-f/2.57，15mm-70mm。

结合此前的官方图片来看，这款 vivo X200s 采用了直屏设计，R 角比较圆润，结合立边方案，电源按键和音量调节按键均安置在机身右侧；指纹识别位置比较靠上，采用了超声波指纹设计；还支持无线充电。

另外，除了即将到来的天玑 9400+，来自同一位博主的爆料还显示，" 高通下代甩出双旗舰芯 SM8850+SM8845，其中 8845 也是台积电 3nm，高通 Nuvia 自研架构。发哥应对之策是 D9500+D9450*，后者同样也是台积电 3nm，ARM 全大核架构，打法非常激进 "。

在此之前，同一位博主的消息还提到过 "ES 样片有了，下一代确定还是 1+3+4，设定跑分 350W ± " 等信息。

就此来看，将在后续带来的天玑 9500 将会带来进一步的升级。同时其还将带来一颗天玑 9450 芯片，其同样基于台积电 3nm 工艺制程。

不过，鉴于暂时还没有确切的官方消息出现，感兴趣的小伙伴可以保持关注。

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