快科技 3 月 28 日消息，博主定焦数码透露，苹果明年极有可能会全部采用自研方案，包括基带芯片、蓝牙芯片、Wi-Fi 芯片等等，彻底放弃两通（博通 + 高通）。

据爆料，iPhone 18 系列将会首发搭载苹果 C2 基带芯片（iPhone 16e 首发 C1），对比 C1，C2 支持了 mmWave 毫米波，弥补了上代的短板。

分析师郭明錤表示，对苹果来说，支持毫米波不算什么特别困难的事情，但是要做到稳定连接兼顾低功耗仍然是一大挑战；他还表示，与处理器不同，苹果自研基带芯片不会采用先进的工艺制程，因为投资回报率不高，所以明年的苹果基带芯片不太可能会使用 3nm 制程。

另外，iPhone 18 系列将搭载自研 Wi-Fi 7 芯片，替代博通，分析师称苹果 Wi-Fi 7 芯片设计早在 2024 年上半年就已定案，这颗芯片商用后将会对博通业绩产生重大影响。

资料显示，苹果偏好采用自研芯片、减少外采成本早已成为惯例，历史上苹果自研芯片并不少见，用于手机计算的 A 系列、电脑类产品计算的 M 系列已经迭代多年，这次基带芯片和 Wi-Fi 芯片实现自给自足后，博通和高通的业绩都会受到影响。