去年 7 月，AMD 在美国洛杉矶举行的 "AMD Tech Day 2024" 上，更新了 CPU 的技术路线图，首次公开确定了 Zen 5 系列之后将是 Zen 6 系列架构，分为 Zen 6 和 Zen 6c。传闻 AMD 正在准备两款 Zen 6 客户端 CPU，分别是 Medusa Point 和 Medusa Ridge（以往称为 "Olympic Ridge"），前者用于移动平台，后者则属于桌面平台。

据 Notebookcheck报道，下一代 Medusa Ridge 的 Zen 6 CCD 可能采用台积电（TSMC）的 N2X 工艺制造。N2X 属于 N2P 的高性能优化版本，不过暂时还不清楚两者之间有多大的不同，而新的制程技术将会在 2026 年做好大规模生产的准备。有消息人士指出，AMD 希望 Medusa Ridge 的频率可以突破 6GHz 的大关。

至于 IOD，有可能选择 N3P 或者 N6 工艺。之前的消息称，搭配的 IOD 会是新设计，会有大的 NPU，或许会采用台积电的 N4C 工艺，AMD 也可能引入三星的 4nm 制程节点，选择 4LPP（也称为 SF4）工艺。总的来说，AMD 在 IOD 制造方面应该想找一个实惠的选择。

近年来，AMD 在处理器的制造工艺上选择略微有些保守，目前的 Zen 5 CCD 采用的是 N4P 工艺，本质上仍然是 5nm 制程节点，并没有推进到新一代的 3nm 制程节点。相比之下，竞争对手英特尔在 Arrow Lake 和 Lunar Lake 都选择了 3nm 制程节点。

有传言称，Zen 6 CCD 将升至 12 核心，与 Zen 3/4/5 CCD 的 8 核心会有很大的不同，标志着桌面平台将迎来 24 核心产品。每个 Zen 6 CCD 具有 48MB 的 L3 缓存，也就是说每个核心对应 4MB，与现有 Zen 5 的配置一样。此外，Zen 6 有可能与多个 3D V-Cache 模块堆叠在一起。