Rapidus宣布，其 2025 财年的计划和预算已经得到了日本新能源 · 产业技术综合开发机构（NEDO）的批准。该批准涵盖了 NEDO" 后 5G 信息和通信系统基础设施强化研发项目 / 先进半导体制造技术开发（委托）" 的两个委托项目，分别是 " 基于日美合作的 2nm 半导体集成技术和短 TAT（周转时间）制造技术的研究与开发 " 和 "2nm 半导体的 Chiplet、封装设计和制造技术的开发 "。

第一个项目专注的是前端工艺，于 2022 年 11 月启动，是日本下一代半导体研发工作的一部分。根据该计划，Rapidus 在日本北海道千岁市建造了创新集成制造工厂（IIM-1），作为 2nm 芯片的生产基地，已安装 EUV 光刻设备，同时还派遣工程师到美国 IBM 共同开发 2nm 工艺技术。随着 2025 财年的计划和预算获得批准，2nm 试产线将于今年 4 月启动，生产设备已安装在前端工艺区域。Rapidus 将在 300mm 晶圆上开发 2nm GAA 晶体管原型。Rapidus 还将为早期客户发布一个 PDK（Process Design Kit），为客户准备好原型设计的环境。

第二个项目专注于后端流程，于 2024 年 3 月启动，目标是开发基于 2nm 工艺的更大、更节能的小芯片封装。为了支持这一目标，正在建立大规模生产和封装设计所需要的设计套件和芯片测试技术。Rapidus 正在与 IBM（美国）、Fraunhofer（德国）和 A*STAR IME（新加坡）进行国际合作，推进后端流程计划，并决定在精工爱普生公司的千岁工厂建立一个新的研发基地，名为 "Rapidus Chiplet Solutions（RCS）"，毗邻 IIM，准备工作正在进行中。