中银国际证券股份有限公司苏凌瑶 , 茅珈恺近期对颀中科技进行研究并发布了研究报告《募投产能释放致使毛利率承压，AMOLED 收入占比持续上升》，给予颀中科技增持评级。

颀中科技 ( 688352 )

颀中科技发布 2024 年年报。公司合肥产能投放致使固定成本上升，同时行业竞争格局恶化，公司毛利率承压。显示驱动封测领域，公司持续丰富产品结构，推动 AMOLED 收入占比提升。非显示驱动封测领域，公司积极拓展 DPS 封装，构筑第二增长曲线。维持增持评级。

支撑评级的要点

合肥产能稳步释放，行业竞争下毛利率承压。颀中科技 2024 年营业收入 19.59 亿元，YoY+20%；毛利率 31.3%，YoY-4.4pcts；归母净利润 3.13 亿元，YoY-16% 颀中科技 2024Q4 营业收入 5.24 亿元，QoQ+5%，YoY+9%；毛利率 28.9%，QoQ-2.0pcts，YoY-9.5pcts；归母净利润 0.85 亿元，QoQ+28%，YoY-33%。2024 年 1 月公司以显示驱动芯片封测为主的合肥厂正式投产，对营收增长形成产能支撑，公司将继续稳步推进募投项目的产能释放。新项目的投产也增加了固定成本 2024 年公司折旧摊销 3.92 亿元，YoY+28%，超过营收增速，致使毛利率承压。近年来，通富微电、同兴达、广西华芯振邦等公司亦积极布局显示驱动芯片行业一定程度上加剧了行业竞争，也对毛利率造成负面影响。

AMOLED 芯片尚待国产化，公司 AMOLED 收入占比持续上升。根据 CINNOResearch 数据，国内（港澳台除外）已占据全球显示面板 76% 的份额，LCD 驱动芯片国产化率也已达 34%，但是高端的 28nm OLED 驱动芯片依然被三星 LSI、联咏等公司垄断。颀中科技积极配套国内产业链推进国产替代。2024 年公司显示驱动芯片封测业务营业收入 17.58 亿元，是国内（港澳台除外）第一、全球第三公司持续丰富产品结构，2024 年 AMOLED 营收占比超 20%，呈逐步上升趋势。

铜镍金技术构筑成本优势，非显示驱动业务积极拓展。近年来，公司在金凸块的技术上创新研发铜镍金凸块、锡凸块等技术。公司是国内（港澳台除外）少数可大规模量产铜镍金凸块的企业。公司开发出的 " 显示驱动芯片铜镍金凸块制造技术 " 可以在满足市场需求的同时实现成本的有效控制。此外，公司积极布局非显示封测业务，提升全制程封测能力，构筑第二增长曲线。公司结合凸块制造和覆晶封装技术，拓展 DPS 封装相关制程。针对功率器件和 Power IC 散热和封装趋势，公司布局正面金属化工艺、晶圆减薄、背面研磨、背面金属化的制程。2024 年公司非显示芯片封测业务营业收入 1.52 亿元，YoY+17%。

估值

考虑到颀中科技合肥项目投产致使固定成本上升，同时行业竞争格局恶化，公司毛利率承压，我们下调颀中科技 2025/2026 年 EPS 预估至 0.29/0.33 元，并预计 2027 年 EPS 为 0.37 元。截至 2025 年 4 月 1 日收盘，颀中科技总市值约 146 亿元对应 2025/2026/2027 年 PE 分别为 41.9/37.4/33.2 倍。维持增持评级。

评级面临的主要风险

行业竞争加剧。汇率波动风险。成本上行压力。

最新盈利预测明细如下：

该股最近 90 天内共有 1 家机构给出评级，买入评级 1 家。

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