龙芯中科宣布，近日龙芯 2K3000（3B6000M）完成初步功能和性能摸底，各项指标符合预期。龙芯 2K3000 和龙芯 3B6000M 是基于相同硅片的不同封装版本，分别面向工控应用领域和移动终端领域。

龙芯 2K3000 和龙芯 3B6000M 集成了 8 个 LA364E 处理器核，基于主频 2.5GHz 下的实测 SPEC CPU 2006 Base 单核定点分值达到 30 分。同时芯片还集成了   第二代自研 GPGPU 核心 LG200，相比于上一代 LG100，图形性能成倍提高。另外 LG200 还支持通用计算加速和 AI 加速，单精度浮点峰值性能为 256GFLOPS，8 位定点峰值性能为 8TOPS。

芯片集成独立硬件编解码模块，支持各种主流视频格式，可实现 eDP/DP/HDMI 三路显示接口输出，达到 4K@60Hz；集成安全可信模块，可提供安全可信支持和密码服务，在 SM2/3/4 硬件算法模块外，还实现了可供软件编程使用的可重构密码模块；提供了丰富的 IO 扩展接口，包括 PCIe 3.0、USB3.0/USB2.0、SATA3.0、GMAC、eMMC、SDIO、SPI、LPC、RapidIO 和 CAN-FD 等，满足不同领域的应用需求。

龙芯中科表示，随着龙芯 2K3000/3B6000M 的流片成功，龙芯通用 CPU 形成了桌面、服务器和终端三条线路产品的完整系列，能够为不同领域提供高性能及高性价比的 CPU 芯片产品。