瑞财经 王敏  4 月 8 日，据港交所官网，瀚天天成电子科技（厦门）股份有限公司（以下简称 " 瀚天天成 "）递表港交所主板，中金公司为独家保荐人。

招股书显示，瀚天天成是全球碳化硅 ( SiC ) 外延行业的领导者和革新者。根据灼识咨询的报告，自 2023 年来，按年销售片数计，瀚天天成是全球最大的碳化硅外延供应商，2024 年的市场份额超过 30%。

全球碳化硅功率半导体器件市场于 2020 年至 2024 年呈现显著增长，销售额由 2020 年的 6 亿美元增至 2024 年的 26 亿美元，年复合增长率为 45.4%。预计到 2029 年，全球碳化硅功率半导体器件行业的销售额将达到 136 亿美元，2024 年至 2029 年的年复合增长率为 39.9%。全球碳化硅功率半导体器件在全球功率半导体市场中的渗透率由 2020 年的 1.3% 增至 2024 年的 4.9%，并预计到 2029 年将达到 17.1%。

碳化硅功率半导体器件广泛应用于电动汽车、充电基础设施、可再生能源、储能系统及新兴行业。其中，电动汽车领域是应用最广泛的领域。于 2024 年，电动汽车使用的碳化硅功率半导体器件占全球市场的 74.4%。其次是充电基础设施领域，其于 2024 年的市场份额为 7.8%。可再生能源及储能系统领域亦呈现增长势头，预计 2024 年至 2029 年的年复合增长率分别为 28.7% 及 44.1%。新兴行业预计将增加碳化硅功率半导体器件的价值，2024 年至 2029 年的年复合增长率为 56.4%。

受益于下游应用的快速发展以及对更高性能及能源效率功率器件的持续追求，全球碳化硅功率半导体器件的渗透率预计将大幅提升，推动市场的快速增长。

全球碳化硅外延晶片市场的销售额由 2020 年的 4 亿美元增至 2024 年的 12 亿美元，年复合增长率为 34.7%。预计到 2029 年，市场规模将达到 58 亿美元，2024 年至 2029 年的年复合增长率为 38.2%。

电动汽车是碳化硅外延晶片的最大应用领域。预计到 2029 年，全球用于电动汽车的碳化硅外延晶片销售额将达到 39 亿美元，2024 年至 2029 年的年复合增长率为 37.9%。于 2024 年至 2029 年，充电基础设施领域预计将以 43.4% 的年复合增长率增长（以碳化硅功率半导体器件的销售额计）。可再生能源及储能系统领域亦呈现强劲的增长势头，预测期内的年复合增长率分别为 33.7% 及 43.1%。新兴行业具有高增长潜力，全球碳化硅外延晶片的销售额预计将以 54.5% 的年复合增长率增长。

全球碳化硅外延晶片市场发生显著变化，尤其是 6 英吋外延晶片的销售额。于 2020 年至 2024 年，6 英吋外延晶片的销售额由 3 亿美元增至 8 亿美元，年复合增长率为 29.5%。预计到 2029 年，该销售额将进一步增至 13 亿美元，2024 年至 2029 年的年复合增长率为 9.4%。相反，随著 6 英吋外延晶片的普及，4 英吋外延晶片的销售额有所下降，由 2020 年的 49.6 百万美元降至 2024 年的 20.0 百万美元，并预计到 2029 年进一步降至 7.2 百万美元。

随著技术的成熟及持续的成本降低，8 英吋碳化硅外延晶片的渗透率将大幅增加。预计到 2029 年，8 英吋外延晶片的销售额将达到 45 亿美元，2024 年至 2029 年的年复合增长率为 71.9%。

于 2020 年至 2024 年，全球碳化硅外延晶片的销量由 241.9 千片增至 989.9 千片。受技术进步及效率提升所推动，全球碳化硅外延晶片的销量到 2029 年预计将进一步增至 5,959.4 千片。

6 英吋碳化硅外延晶片的销量于 2024 年增至 822.8 千片，2020 年至 2024 年的年复合增长率为 44.6%。预计到 2029 年，6 英吋碳化硅外延晶片的销量将达到 2,160.5 千片，2024 年至 2029 年的年复合增长率为 21.3%。另一方面，4 英吋碳化硅外延晶片的销量于 2024 年降至 29.9 千片，并预计到 2029 年将缩减至 14.0 千片。

随著技术的进一步成熟，8 英吋碳化硅外延晶片的商业化正在加速。8 英吋碳化硅外延晶片的销量呈现最为显著的增长，由 2020 年的仅 0.9 千片增至 2024 年的 137.1 千片，年复合增长率为 254.6%。预计到 2029 年，销量将增至 3,784.8 千片，2024 年至 2029 年的年复合增长率为 94.2%。