最近一段时间，甬矽电子（ 688362.SH ）好消息不断。

3 月 28 日，甬矽电子公告，公司近日收到政府补助资金 3200 万元。

4 月 7 日晚间，上交所官网显示，甬矽电子发行可转债上会获通过。

公司本次拟募资不超过 11.65 亿元，其中 9 亿元拟用于多维异构先进封装技术研发及产业化项目建设，2.65 亿元则用于补充流动资金及偿还银行贷款。

2022 年 11 月 11 日，甬矽电子登陆科创板上市，募集资金 11.1 亿元 ，主要用于 " 高密度 SiP 射频模块封测项目 " 和 " 集成电路先进封装晶圆凸点产业化项目 "。截至 2023 年 12 月 31 日，前次募集资金已使用完毕。

封测行业新秀，营收规模持续增长

随着后摩尔时代的到来，由于制程技术突破难度加大，成本显著上升，先进封装技术通过提升芯片整体性能和降低成本，正逐渐成为集成电路产业发展的新引擎。

先进封装内涵丰富，包括倒装焊、扇入 / 扇出封装、晶圆级封装、2.5D/3D 封装、Chiplet 等一系列概念，本质均为提升 I/O 密度。

根据 Yole 数据，2023 年全球封测市场规模为 857 亿美元，其中先进封装占比达到 48.8%。未来，随着通用大模型、AI 手机及 PC、高阶自动驾驶等对高性能算力的需求增加，先进封装市场预计将以 10.6% 的年复合增长率，从 2022 年的 443 亿美元增长至 2028 年的 786 亿美元。

甬矽电子成立于 2017 年 11 月，主要从事集成电路封装和测试方案开发、不同种类集成电路芯片的封装加工和测试，下游客户主要为 IC 设计企业。

公司自成立以来即深耕集成电路封测领域，目前主要生产系统级封装产品（SiP）、高密度细间距凸点倒装产品（FC 类产品）、扁平无引脚封装产品（QFN/DFN）等中高端先进封装形式产品。

经过多年积累，公司已形成了 "Bumping（晶圆凸块技术）+CP（半导体制造过程中一个关键环节）+FC（倒装芯片封装）+FT（功能测试）" 的一站式交付能力，可以有效缩短客户从晶圆裸片到成品芯片的交付时间及更好的品质控制。

目前，公司与多家龙头芯片设计公司如晶晨科技、翱捷科技、恒玄科技、唯捷创芯、星宸科技、紫光展锐、联发科（MTK）等保持长期稳定的合作关系。

2021 年— 2023 年及 2024 年前 9 月，公司营业收入分别为 20.55 亿元、21.77 亿元、23.91 亿元和 25.52 亿元，其中 2021 年至 2023 年复合年均增长率为 7.87%。

2024 年业绩快报显示， 公司实现营业收入 36.05 亿元，同比增长 50.76%，扭亏为盈，归属于母公司所有者的净利润为 6708.71 万元。公司总资产 136.63 亿元，较期初增长 10.80%。

打开算力第二成长曲线

相关证券研报指出，拟发行可转债有望助力甬矽电子打开算力第二成长曲线。

根据募集说明书显示，甬矽电子本次向不特定对象发行可转换公司债券拟募集资金总额不超过 11.65 亿元（含本数），扣除发行费用后，募集资金拟用于多维异构先进封装技术研发及产业化项目、补充流动资金及偿还银行借款。

据悉，多维异构封装技术是实现 Chiplet 的技术基石，其主要包括硅通孔技术（TSV）、扇出型封装（Fan-Out）、2.5D/3D 封装等核心技术。

在高算力芯片领域，采用多维异构封装技术的 Chiplet 方案具有显著优势。随着数据中心、汽车、AI 等行业对高算力芯片的需求持续上涨，公司通过实施本项目将提升公司高端晶圆级封装研发和产业化能力，更好地满足市场需求。

根据 Yole 统计数据，受益于人工智能和大模型应用对高算力芯片需求的爆发，2.5D/3D 封装将成为先进封装增速最快的领域，其市场规模预计从 2022 年的 94 亿美元增长至 2028 年的 225 亿美元，复合年均增长率（CAGR）约为 15.66%。

据披露，甬矽电子多维异构先进封装技术研发及产业化项目拟在现有业务和技术储备基础上，重点进行 RWLP、HCoS-OR/OT、HCoS-SI/AI 三类多维异构封装产品的研发和产业化。

从本次募投项目拟产出产品的商业化落地进展情况看，前景较为明确。

其中，公司部分 RWLP 产品（扇出型封装）已完成产品投片，相关样品已交付客户进行可靠性验证，预计可在 2025 年实现量产收入。

HCoS-OR/OT 产品（2.5D 封装）和 HCoS-AI/SI 产品（2.5D/3D 封装）产品主要目标市场为运算类芯片，包括用于 AI 大模型、高性能计算领域的高性能运算芯片，下游市场需求旺盛。目前，公司已有明确的目标客户，并同相关客户签订了技术合作协议或保密协议。

根据规划，本项目总投资额为 14.64 亿元，计划建设期为三年，拟使用募集资金投资额为 9 亿元。完全达产后，预计将形成封测扇出型封装（Fan-out）系列和 2.5D/3D 系列等多维异构先进封装产品 9 万片 / 年的生产能力。

与此同时，甬矽电子封测二期项目产能正在陆续释放。公司作为中意宁波生态园 " 以投带引 " 重点项目，在 " 一期项目 " 的实施过程中取得了良好的效果。2021 年，甬矽电子生产场地和产能均出现瓶颈，有较为迫切的扩建需求。

据披露，二期项目总投资规模 111 亿元，截至 2024 年 6 月 30 日已投入 49.38 亿元，包括固定资产、在建工程、长期待摊费用和无形资产。二期项目厂房已基本完成建设，二期项目与本次募投项目关系密切，募投项目将在二期厂区实施。