半导体掩模版是集成电路制造中的关键材料，被誉为芯片制造的 " 母版 "。它不仅是光刻工艺的图形载体吗，更直接影响芯片的性能、良率和制程水平，战略价值日益凸显。

作为国内极少数具备独立研发能力的第三方半导体掩模版供应商，龙图光罩正以创新为驱动，加速推进这一关键材料的国产化进程。在全球科技竞争格局重塑的大背景下，公司持续加大研发投入，突破技术瓶颈，逐步打破国际巨头在该领域的技术垄断。2024 年，公司业绩保持高速增长，报告期内实现营业收入 24,650.35 万元，较上年同期增长 12.92%，创近五年新高；实现归属于上市公司股东的净利润 9,183.29 万元，同比增长 9.84%。

领跑半导体掩模版国产替代，加速高端制程突破

珠海新厂产能释放，进一步增强盈利能力

龙图光罩专注于半导体掩模版的研发与生产，产品涵盖石英掩模版和苏打掩模版两类，覆盖 130nm 及以上制程节点，广泛应用于功率半导体、MEMS 传感器、IC 封装、模拟 IC 等特色工艺半导体领域。其终端场景包括新能源、光伏发电、汽车电子、工业控制、无线通信、消费电子等。随着全球半导体产业向 5G、AI、物联网、新能源等领域扩展，掩模版需求持续增长。

行业数据显示，2024 年全球半导体市场规模已突破 6000 亿美元，同比增长近 20%。在这一轮产业扩张中，中国半导体产业链的自主可控需求尤为迫切。值得注意的是，半导体掩模版领域的国产化率仅为 10%，高端领域不足 3%，90% 依赖进口，这为龙图光罩等本土企业提供了广阔的发展空间。

在量产能力方面，公司不仅实现了 130nm 节点的稳定量产，更高制程的第三代掩模版 PSM 产品也已进入客户验证阶段。报告期内，珠海工厂的主要生产设备陆续到货并顺利完成安装调试。随着项目推进，公司产品量产制程水平将进一步提升至 90nm、65nm，实现技术迭代，下游应用也将随之扩展至驱动芯片、MCU、信号链、CIS、Flash、eNVM 等领域。目前，公司技术实力在国内第三方半导体掩模版厂商中处于第一梯队，满足下游大型晶圆厂的配套需求，进一步提升市场竞争力和份额。

在市场布局上，公司已建立起优质的客户生态，与华虹宏力、比亚迪半导体等头部企业保持长期稳定的合作关系，产品广泛应用于功率半导体、MEMS 传感器等领域。值得一提的是，随着产品结构优化，高附加值的石英掩模版收入占比已提升至 81.31%，显著增强了公司的盈利能力。

研发投入加码，突破纳米级工艺难关

OPC/PSM 技术跻身行业前列

半导体掩模版生产工艺复杂，涉及光刻、检测、修补等环节，需满足纳米级精度要求，对最小线宽、位置精度、CD 精度及缺陷管控等均有极高标准，技术壁垒极高。掩模版供应商必须具备强大的制程工艺水平、精度控制能力以及完善的技术研发体系，才能满足半导体制造的苛刻需求。龙图光罩始终致力于通过持续研发投入与技术创新，追赶国际先进水平。公司已建立起完整的技术体系，涵盖 CAM、光刻、检测三大环节，拥有 14 项核心工艺技术，包括图形补偿（OPC）技术、精准对位标记技术、光刻制程管控技术、曝光精细化控制技术、缺陷修补与异物去除技术等。其中，OPC 补偿和 PSM 相移掩模技术已达到行业领先水平。

2024 年，公司研发投入再创新高，达 2,305 万元，同比增长 14.25%，为技术突破提供了坚实保障。报告期内，公司对第三代半导体掩模版技术进行了全流程研发和工艺调试，新获授权专利 18 项（发明专利 9 项，实用新型专利 9 项）。截至报告期末，公司累计取得 25 项发明专利和 36 项软件著作权，研发优势显著。这些成果将助力公司保持在半导体掩模版领域的技术领先地位。

根据战略规划，未来三至五年，公司将围绕高端半导体芯片掩模版领域，持续加大研发和资金投入，逐步实现 90nm、65nm 及更高节点的高端制程掩模版量产与国产化配套，扩大营业收入规模和市场占有率。此外，公司计划建立国内专业化的半导体掩模版工程中心，联合高校及科研院所，针对高端制程掩模版制造技术展开研发，拓宽产业链上下游协作，实现部分工序的自制化。