（全球 TMT2025 年 4 月 10 日讯）SEMI 最新发布报告称，2024 年全球半导体制造设备销售额将从 2023 年的 1,063 亿美元增至 1,171 亿美元，增幅为 10%。2024 年，全球前端半导体设备市场增长显著，晶圆加工设备销售额增长 9%，其他前端设备销售额增长 5%。这一增长主要得益于对扩大尖端和成熟逻辑、先进封装和高带宽存储器（HBM）产能的投资增加，以及来自中国的投资大幅增长。在人工智能和 HBM 制造业复杂性和需求不断增加的推动下，后端设备部门在经历了连续两年的下滑后，于 2024 年实现了强劲复苏。组装和封装设备的销售额增长了 25%，而测试设备的销售额则同比增长了 20%，这反映出该行业正在推动对先进技术的支持。

从地区来看，中国、韩国和中国台湾地区仍是半导体设备支出的三大市场，合计占全球市场的 74%。中国巩固了其作为最大半导体设备市场的地位，投资额同比激增 35%，达到 496 亿美元；第二大市场韩国的设备支出小幅增长 3%，达到 205 亿美元。相比之下，中国台湾的设备销售额下降了 16%，降至 166 亿美元。在其他地区，北美的半导体设备投资增长了 14%，达到 137 亿美元；世界其他地区的设备投资增长 15%，达到 42 亿美元。然而，由于汽车和工业部门在经济挑战下需求疲软，欧洲的设备支出大幅下降 25%，降至 49 亿美元。由于主要终端市场增长放缓，日本的销售额也略微下降了 1%，为 78 亿美元。