来源：猎云网

近日，高性能数模混合芯片设计研发商韬润半导体完成数千万元 D+ 轮融资。

上海韬润半导体有限公司成立于 2015 年 8 月，专注于模拟及模数混合芯片技术研发和产品化，重点布局高速模数混合和高速互联芯片这一技术门槛高、国产化率低的核心赛道。公司依托国际顶尖的研发团队和深厚的技术沉淀，已构建覆盖高精度 ADC/DAC、高速 ADC/DAC、超高速 SerDes、oDSP、高精度时钟、信号链数字算法及数字后端设计的全链条技术能力，形成了面向 AI 数据中心、通信、汽车等场景的完整解决方案。

过去三年，公司营收保持年化超 80% 的高速增长，并成功进入国内 TOP3 通信设备厂商供应链，同时在数据中心、新能源汽车等领域与行业头部客户达成深度合作，展现了技术与商业化并重的硬核实力。

高端模拟 / 数模混合芯片作为现代电子系统的 " 感知神经 " 与 " 传输动脉 "，其核心技术长期被 TI、ADI、博通、美满等美系厂商垄断。尤其在高速数据处理领域，包括高端 ADC、车载 SerDes、相干 / 非相干 DSP 等关键芯片，国产化率不足 10%，已成为制约我国通信、AI、汽车电子等战略产业发展的 " 卡脖子 " 环节。

韬润半导体通过自主创新，在超高速 SerDes（支持 112Gbps 以上速率）、高精度 ADC/DAC（分辨率达 16 位以上）等核心技术领域实现突破，其产品性能对标国际一线厂商，并已通过严苛的车规级认证。在 AI 算力爆发驱动下，公司研发的高速光模块芯片解决方案可满足超高速率需求，为下一代数据中心建设提供核心支撑。

AI、5G 和智能电动汽车的融合创新，正在重塑全球半导体产业格局。韬润半导体将以此次融资为契机，持续突破关键芯片技术壁垒，为合作伙伴提供高性能、高可靠的国产化芯片解决方案，助力中国高端芯片自主可控进程。